MoneyDJ新聞 2026-08-31 10:54:01 黃立安 發佈
光通訊廠華星光(4979)持續推進NPO(Near-Packaged Optics)布局，公司表示，目前1.6T NPO已進入產品及製程開發階段，正與客戶共同開發，相關量產設備也攜手台、日設備業者推進，預計2027年第二季前完成開發、下半年進入量產，2028年出貨規模可望明顯放大；後續也已著手研究3.2T NPO，為下一世代高速光通訊需求預作準備。
華星光觀察，AI資料中心持續朝高速、高密度及低功耗發展，2027年至2029年間，NPO有機會逐步取代部分傳統可插拔式光模組(Pluggable Transceiver)需求。相較CPO，NPO在功耗及密度表現已可接近CPO，同時保留可插拔、易維修及供應商選擇較多等優勢，對Hyperscaler而言導入彈性較高；公司預期，CPO則可能要到2030年前後才逐步成為市場主流。
因應NPO量產需求，華星光今年已展開Fiber Array Attach(光纖陣列貼合)、Lens Array Attach(透鏡陣列貼合)及Flip Chip(覆晶製程)等封裝技術開發，相關原型設備陸續完成，量產設備則與客戶及設備廠共同開發。此外，公司也具備PIC、EIC與Laser整合、主動光學對準及模組測試等製程能力，後續吉林廠亦規劃作為NPO相關封裝生產基地。
華星光表示，目前產品仍持續由800G往1.6T升級，其中1.6T NPO為現階段主要開發方向，預計2027年下半年進入量產後，2028年可望帶來較明顯業績貢獻；更高速的3.2T NPO也已展開前期研究，長期技術路線則將由NPO進一步延伸至CPO。
