MoneyDJ新聞 2021-01-07 10:18:42 記者 王怡茹 報導
台積電(2330)轉投資精材(3374)去(2020)年營運暢旺，第三季EPS更站上2.2元歷年新高，單季賺贏2019年全年，主要受惠於測試代工新業務，及美系智慧型手機新機銷售告捷。法人看好，去(2020)年第四季業績有望創高，全年挑戰賺半個股本，今年將維持雙位數成長動能。
精材主要從事晶圓級封裝，觀察2020年上半年產品組合，晶圓級封裝(WLCSP)占營收比重84%，其多應用於影像感測器及環境感測器；而晶圓級後護層封裝(WLPPI)則占12%，主要應用在指紋辨識；其它占4%，主要為NRE(委託設計費用)與12吋晶圓後段測試代工服務的試產收入。
精材2020年前三季營收48.78億元，年增49.76%，EPS達3.3元，創同期新高。法人則估，去年12月營收估上看8億元，第四季業績攻高可期，全年營收將站上70億元大關，力拼賺半個股本。(精材不評論市場傳聞與預估)
法人分析，精材去年業績亮眼，除了續吞蘋果新機3D感測結構光方案光學繞射(DOE)封裝大單外，7月份量產的測試代工業務也是一大推手，在產品組合優化下，獲利也同步繳出亮眼成績。
展望2021年，分析師表示，從大環境來看，新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱，半導體產業迎來罕見的大榮景。在產能高度供不應求下，封測交期已拉長到3-4周，並醞釀新一波漲價潮，今年上半年封測業者展望也普遍樂觀，第一季可望淡季不淡。
法人預期，精材營運體質轉佳，預期今年測試代工業務將持續放量；而3D感測零組件封裝需求估維持穩定，加上車市復甦帶動車用需求回溫，有利於車用CIS需求，預期8吋影像感測器封裝業績將回升。整體來看，今年業績有望維持雙位數成長動能，再寫新高紀錄。
