研調:2025年智慧機中高階背板技術滲透率挑戰60%

2024/08/26 16:14

MoneyDJ新聞 2024-08-26 16:14:22 記者 新聞中心 報導

根據TrendForce最新顯示器背板研究與調查,OLED成為智慧型手機的主流顯示方案,並帶動搭配的LTPS、LTPO等中高階背板技術在2024年智慧型手機市場滲透率逼近57%,同時2025年因良率提升、成本獲有效控制下,滲透率有機會挑戰60%;而AMOLED面板則加速往其他IT市場發展,預估將推升Oxide、LTPO背板的滲透率。

顯示器背板技術不僅影響顯示效果,也決定手機性能好壞、能耗及成本差異。自Apple將視網膜螢幕導入iPhone後,帶動產業對手機螢幕解析度的追求,廠商相繼開發LTPS(Low Temperature Poly-silicon)背板技術,現已非常成熟。LTPS有高電子遷移率,能提供較快開關速度和更高解析度,符合高階手機的顯示需求。但高電子遷移率也導致LTPS漏電流較大,無法支援低頻動態刷新調節,整體功耗大。

TrendForce指出,目前大部分旗艦手機採用LTPO(Low Temperature Polycrystalline Oxide)背板技術,而螢幕尺寸更大的折疊手機,可以透過LTPO達成畫面分割且刷新率不同的效果,兼顧畫面多工模式和節能效益。LTPO技術是在LTPS的基礎上增加氧化物半導體,以優化顯示性能,包括改善驅動畫面時的漏電流問題,並根據顯示內容調整螢幕刷新率。然而,LTPO的生產過程需要堆疊更多層數,製程複雜、製造成本較LTPS更高。

TrendForce表示,氧化物(Oxide)半導體背板技術主要採用氧化鋅(ZnO)或氧化銦鎵(IGZO)等材料,這項技術常用於高端顯示器,像Apple的iPad和Macbook系列等中尺寸產品;Oxide的漏電流較低,將有利未來在透明顯示器的應用。

除了OLED在智慧型手機的顯示市場佔據山頭,AMOLED面板則加速往其他IT市場發展,包括平板電腦、筆電等中尺寸顯示器。根據TrendForce觀察,IT設備品牌客戶選擇搭配的背板技術時,會綜合考量顯示效果、耗能、成本及產品定位;目前面板廠在籌備大世代AMOLED面板新產能時,應會優先考慮使用Oxide或LTPO高階背板技術,以滿足不同品牌對規格的要求。

例如,顯示器領導廠商京東方已率先將LTPO背板技術導入8.6代線。由於LTPO技術在8.6代線的設備建置門檻與難度高,初始生產成本勢必偏高,但大世代廠建立後的產能規模與技術成熟帶來的成本效益,能幫助京東方鎖定旗艦級產品擴大市占率,甚至不排除搶占主流市場。相對而言,雖然Oxide技術一開始的建置成本較低,仍有提升良率的挑戰,惟一旦改善,可望擴大其在主流產品市場的規模。

TrendForce表示,LTPO或Oxide等高階背板的製造成本可望隨生產規模擴大而降低,與這些技術搭配的中尺寸AMOLED顯示器將有機會分進合擊,在不同產品定位上以更具競爭力的價格擴大滲透率。

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