MoneyDJ新聞 2026-09-04 08:40:57 新聞中心 發佈
PCB龍頭臻鼎-KY(4958)持續擴展載板布局，昨(3)日代子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司公告，董事會通過在深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地，投資總額預計不低於人民幣120億元(折合台幣逾566億元)，將自今(2026)年下半年起依項目進度分期投入，進一步拓展先進封裝載板業務。
臻鼎表示，為滿足經營發展所需，禮鼎擬於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目，作為生產經營用地。該項目投資總金額預計不低於人民幣120億元，但最終投資總額以實際投資為準；其中，擬摘牌取得地塊之土地出讓金預計不超過人民幣2億元。相關投資案預計自今年下半年起依項目進度分期投入，資金來源以自有資金及或自籌資金支應，目的為配合營運需求，拓展先進封裝載板業務。
