MoneyDJ新聞 2026-02-24 16:49:58 王怡茹 發佈
封測廠南茂(8150)今(24)日舉行法說會，董事長鄭世杰預期，邊緣裝置AI的興起，預計將進一步提升終端裝置對記憶體產品的需求，除了第一季受工作天數較少的影響，將有小幅修正外，預期今(2026)年動能相對穩健，且相較於2025年更為樂觀，同時下半年表現料優於上半年。
就個別產品來看，在客戶庫存回補與需求穩健挹注下，記憶體產品的營運動能明顯優於DDIC產品，同時相關封測產能的稼動率也持續提升。第一季在DDR4強勁需求與DDR5產品放量帶動下，DRAM動能成長較為明顯；Flash產品則受客戶庫存調整與控貨影響，動能略為趨緩。
在驅動IC方面，由於終端需求仍相對保守，DDIC產品動能較為疲弱，不過車用面板與穿戴式產品需求相對其他DDIC產品仍屬穩健。混合訊號產品方面，在產品多元化效益挹注下，預期2026年動能也將有一定幅度的成長。
另外，為反映材料成本，尤其是黃金、基板等價格上漲，南茂已於2026年第一季再次調漲記憶體產品相關封裝報價，以適時反映成本並維持後續獲利。針對調幅，鄭世杰透露，有不少客戶即使願意出到兩倍價格，但公司仍無法提供產能，後續隨著物料成本變動向客戶反映。
資本支出方面，南茂除了配合記憶體客戶需求，擴充相關封測及晶圓測試產能與自動化設備外，也因應客戶未來新產品專案需求，進行必要的擴充與投資。同時，公司持續進行各項營運成本管控，提升產品品質，強化改善獲利措施，以維持後續營運成長動能與競爭優勢。
