MoneyDJ新聞 2023-10-23 11:01:13 記者 新聞中心 報導
DIGITIMES研究中心今(23)日發布五年展望報告指出，預估2023~2028年全球晶圓代工業營收複合年均成長率(CAGR)將達11.3%，5G與EV等應用需求、明(2024)年起成熟及先進製程產能陸續開出，皆為產業中長期成長帶來動能。而總經與地緣政治問題是影響產業發展的重要因子；另外，高效能運算(High Performance Computing；HPC)應用快速發展，所需的先進製造及封裝技術也是晶圓代工業者研發重點。
DIGITIMES分析師陳澤嘉表示，今(2023)年半導體景氣不佳使全球晶圓代工產業營收下滑至1,215億美元，減少13.8%；展望2024年，雖營收可望反彈，然總經成長動能不強及地緣政治風險是抑制產業成長動能的二大主因。晶圓代工業雖在短期面臨逆風，但HPC應用相關晶片需求仍強，5G、電動車(EV)等晶片用量提升也為晶圓代工業提供支撐，加上晶片自研風潮，以及IDM委外下單趨勢不變，而新產能也持續開出以因應產業需要，中長期晶圓代工營收成長仍可期。
陳澤嘉提到，地緣政治影響晶圓代工業者產能布局區域，日本挾其產業生態系及政策補貼優惠，將成為晶圓代工業布局的新據點，未來發展值得關注；另一方面，AI帶來的新應用將推升HPC晶片需求，此類高階晶片採用的先進製程與先進封裝技術也吸引晶圓代工業者積極布局。
(圖片來源：DIGITIMES研究中心)
