MoneyDJ新聞 2018-12-27 07:27:13 記者 蔡承啟 報導
鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)26日於日股盤後發布新聞稿宣布，將在2019年4月1日分拆半導體事業，計畫將歸屬於「IoT電子元件(IoT Electronics Devices)」部門的電子元件事業的部分產品以及雷射事業分拆出來、由預計在2019年1月設立的2家新子公司繼承。
夏普表示，計畫在2019年1月新設兩家子公司，分別為「夏普福山半導體(Sharp Fukuyama Semiconductor、簡稱SFS)」和「夏普福山雷射(Sharp Fukuyama Laser、簡稱SFL)」，SFS和SFL將在2019年4月1日繼承上述分拆出來的事業，其中SFS主要將從事電子元件(包含半導體、LSI、感測器等產品)的企劃、研發和生產，SFL從事雷射二極體(LD、Laser Diode)的企劃、研發和生產。
彙整日本媒體報導，夏普會長兼社長戴正吳(見圖)於26日在(土界)市總部接受記者團採訪時表示，「會分拆半導體事業，主要是因為自家營運資源有限，因此期望藉由分拆來增加和其他公司合作的機會、促進成長」。關於合作對象，戴正吳表示，除了日本國內外的同業之外，台灣鴻海(2317)也是選項之一。
報導指出，夏普目前的半導體生產/研發據點位於廣島縣福山市，而今後視合作對象而定、可能會對生產體制進行調整，將生產移往日本海外，日本國內主要充當研發據點。
另外，關於鴻海傳出考慮接受中國廣東省珠海市政府的援助興建最先進半導體工廠一事，戴正吳表示，「就夏普來說並不清楚這件事。關於鴻海的事情、自己沒有立場去進行回覆」。
日前傳出鴻海/夏普計畫攜手廣東省珠海市政府在中國興建最先進半導體工廠，該座半導體工廠預估會以生產IoT機器用邏輯系半導體為主，且鴻海、夏普目前委外生產的半導體也將移回該座新廠生產，其中包含夏普自家研發、搭載於8K電視的影像處理用晶片等產品，且預估鴻海也可能將藉由該座半導體工廠展開晶圓代工事業。
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