精實新聞 2013-11-08 12:01:11 記者 羅毓嘉 報導
PCB與載板墊片廠鉅橡(8074)公告Q3財報，得力於單季營收、毛利率同步增長，鉅橡Q3稅後盈餘季增32%至3703萬元，單季EPS達0.72元。由於韓系客戶拉貨動能不斷升溫，再加上鉅橡擴增高階產品在台灣軟板客戶的應用，鉅橡認為今年Q4營運動能不減，整體看法樂觀。
今年Q3鉅橡營收為3.21億元，季增5.2%，毛利率為24.6%、營益率11.7%，毛利率與營益率均較Q2的21.9%、6.5%上揚，單季稅後盈餘為3703萬元，季增32%，EPS為0.72元。
累計今年前3季，鉅橡營收為8.64億元，年增3.8%，累計稅後盈餘則為8074萬元，年增幅度達24%，EPS為1.58元。
鉅橡指出，今年上半年公司將產能遷回台灣，當時高階產品出貨尚未達到經濟規模，因此毛利率相對受壓，不過下半年開始得力於韓國客戶出貨放大、美系智慧型手機大廠推出全新高階、中階手機，帶動台灣IC載板的出貨，讓鉅橡台灣廠區營運效益得以不斷改善，帶動單季營收、毛利率同增，獲利表現亦同步升溫。
展望Q4營運，鉅橡預期韓系客戶的出貨將可望持續成長，同時鉅橡持續擴大高階墊板產品在台灣軟板廠的導入進度，Q4營運動能看法樂觀。累計今年前10月，鉅橡營收為9.65億元，較去年同期成長了4.5%。
鉅橡目前在BGA載板鑽孔墊片的市佔率約90%，隨著晶圓代工製程不斷縮微，對於IC載板上鑽孔孔徑的需求也持續縮小，亦為鉅橡未來的發展方向。
鉅橡目前產品已經適用於20-28奈米、載板孔徑0.065-0.09公釐的載板，而隨著半導體廠持續演進到14-16奈米世代，晶片載板的孔徑更將進一步縮小到0.03-0.05公釐，鉅橡的相應產品也已經在如火如荼研發當中，預定2015年就可供應14-16奈米晶片客戶的載板鑽孔墊片。
