MoneyDJ新聞 2026-09-07 10:23:57 數位內容中心 發佈
鈺邦（6449）正把高規格CAP晶片型固態電容月產能由目前約7,000萬顆拉升至明年上半年的1.2億顆，產能增幅約70%，用來承接AI伺服器對高容量電容的需求。產能規劃分階段展開，下半年先升至8,000萬顆，明年初達1億顆，之後銜接至1.2億顆。
產品線不只集中在CAP，Hybrid混合型電容與SMLC導電高分子固態電容也同步建置新應用。Hybrid對應AI伺服器電源架構升級，屬於毛利率較高的品項。SMLC則朝鉭電容替代需求切入，已導入筆電並開始出貨，企業級SSD進入認證階段，應用涵蓋伺服器、筆電、電源與儲存裝置。
價格調整也已啟動，因應原物料上揚，產品售價調幅約雙位數，新價格於下半年陸續導入客戶端。上半年應用結構中，伺服器營收占比35.6%，NB為27.5%，品牌主機板18.4%，代工主機板7.1%。其中伺服器年增228.9%，NB年增27.3%，也讓V-Chip與CAP出貨分別較去年同期成長34.2%與77.3%。
法人估今年營收可逾50億元、EPS可逾9元，明年營收上看60億元、EPS為13元，前提來自CAP新產能逐步開出，以及SMLC於明年銜接企業級SSD認證與出貨。
