MoneyDJ新聞 2026-08-21 09:48:44 黃立安 發佈
光通訊產業下一波成長焦點逐步轉向NPO(近封裝光學)、CPO(共同封裝光學)，其中NPO受惠可拆卸、封裝流程分離等優勢，有利提升良率及降低維修難度，市場預期今(2026)年底可望率先放量，CPO則後續接棒，聯亞(3081)、聯鈞(3450)、波若威(3163)、威世波(7930)、源傑(7917)等台廠也已展開布局，先行卡位NPO商機。
業界表示，NPO可視為傳統可插拔光模組Pluggable與CPO之間的中間方案，將光學引擎配置於交換器ASIC或AI晶片附近，可縮短電氣傳輸距離、降低高速訊號損耗，同時光學模組仍可透過插座拆卸、更換，故障時可單獨處理，有助降低維修及停機風險。
此外，光學引擎與ASIC/XPU封裝流程相對獨立，可提升封裝良率及降低供應鏈協作難度，因此2026年下半年NPO量產可行性逐步成為市場關注焦點。
美系光通訊龍頭Lumentum認為，NPO與CPO未來將依不同應用需求發展，兩者並非互相取代。現階段非NVIDIA客戶推進NPO的力道高於NVIDIA，部分客戶並導入ELS(外部光源)或120~150mW嵌入式雷射器，進一步擴大光學元件需求。以導入時程來看，NVIDIA機櫃間NPO預計2027年第四季開始出貨、2028年初放量，機櫃內CPO/Scale-up則預計2028年下半年出貨、2029年進入部署階段。
法人預估，NVIDIA平台Optical Engine(光引擎)出貨量於2027、2028年將分別達600萬、1,900萬顆；若納入其他CSP平台，整體出貨量可望分別達1,100萬、4,000萬顆，意味Scale-up NPO光引擎市場2028年出貨量將較2027年大增約264%。
從上游雷射端來看，聯亞認為，在高功率CPO真正大量導入以前，LPO、NPO及CPO對CW Laser的規格需求差異仍有限，加上雷射產品驗證週期長，70mW、100mW CW Laser預期仍是未來1至2年的市場主流；待CPO後續走向較通用規格，雷射功率需求才可能進一步拉升至300mW以上，而首次導入CSP的驗證時間仍可能超過18個月。
聯鈞及其子公司源傑則是透過外部雷射光源模組ELSFP佈局，聯鈞表示，ELSFP可同時支援CPO與NPO，目前已攜手終端客戶、設計廠及雷射晶片大廠共同開發，進入design-in及工程試產階段。
法人指出，波若威則卡位CPO Shuffle Box商機，預估其市占率約50%，並預期自2026年第四季開始明顯放量，單季出貨可望超過1萬個，2027年上半年進一步加速。
業界認為，AI資料中心光互連短期將由NPO率先放量、中長期CPO接棒，Pluggable、NPO與CPO則將依不同應用需求並存發展，光通訊供應鏈短中期可望受惠不同架構各有發揮空間，並隨光互連架構持續升級，迎來新的成長動能。
