精實新聞 2013-04-12 18:09:33 記者 王彤勻 報導
德儀(TI)今(12日)宣佈推出業界首款HD影像感測器接收器IC，為影像感測器與處理器的專用LVDS橋接晶片。德儀表示，與現存的FPGA解決方案相比，該款SN65LVDS324影像感測器接收器可將物料清單(BOM)減少20%，將系統功耗降低10%以上，並將封裝尺寸縮小50%。
德儀指出，該款高解析度影像感測器接收器可在各種視訊擷取應用中提供高解析度1080p60的影像品質，充分滿足安全監控IP攝影機、視訊會議系統及工業、消費電子與專業視訊錄影設備等應用需求。
德儀表示，SN65LVDS324是TI popular FlatLink與FlatLink 3G序列介面技術的延伸產品，可在無數據輸送量損耗的條件下，減少同步平行資料匯流排結構的訊號線數量。該產品可搭配各種處理器運作，包括針對視訊應用的TI OMAP與DaVinci處理器等。
