台積電最先進製程難赴美?FT:台灣工程師是關鍵

2024/04/12 12:29

MoneyDJ新聞 2024-04-12 12:29:17 記者 郭妍希 報導

台積電(2330)取得晶片補助後決定在亞利桑那州廠導入最新技術,美國總統拜登(Joe Biden)加強科技供應鏈安全的計畫也往前邁進一步。然而,能支援AI任務的先進晶片,恐怕還是得留在亞洲生產,美國的AI晶片拼圖仍缺失了好幾塊。

英國金融時報(FT) 11日報導,消息人士透露,超微(AMD)計畫成為台積電亞利桑那州廠的首批客戶,屆時會委託代工高階繪圖處理器(GPU)及中央處理器(CPU)。不過,讓客戶選擇要在哪座廠房生產晶片,違背了台積電現有策略,這會降低分配產能的彈性、進而壓縮毛利。據傳,客戶若想使用特定廠房,得跟台積電獨立簽約,可能要支付較高價格、或提前存入訂金。

除此之外,台積電雖願意加碼投資美國廠,當地製程的投產時間卻落後台灣。顧問機構SemiAnalysis分析師Myron Xie指出,「我們認為輝達(Nvidia Corp.)想在2026年使用2奈米技術,但台積電要到2028年才會在第二座亞利桑那州廠導入2奈米,趕不上輝達時程。」

然而,要台積電加快腳步,反將削弱其關鍵優勢,也就是新製程能達成比對手更高的良率,而負責製程初始階段的台灣研發工程師扮演關鍵角色。報導引述一名熟知台積電考量的人士指出,「我們並非不想讓先進製程提早進入美國,但當公司擴充新技術時、需要全球研發中心就近支援。這代表我們必須先在台灣擴產。」

除此之外,美國也需要將高頻寬記憶體(HBM)安裝到繪圖處理器(GPU)模組的先進封裝製程。台積電目前並無赴美設置先進封裝設施的意願,部分是因為亞利桑那州的產量過少。雖然美國IC封裝測試大廠艾克爾科技(Amkor Technology, Inc)的CoWoS先進封裝廠在台積電類似設施上線一年後投產、有望填補缺口,但Amkor卻無法打造某個用來連結邏輯IC與記憶體的關鍵封裝元件。

值得注意的是,華爾街日報先前報導,三星電子(Samsung Electronics)計畫下週宣布在德州額外投入200億美元,投資內容包括打造一座先進封裝設施,採用的科技跟台積電為輝達封裝AI晶片的技術相似。

(圖片來源:台積電)

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