MoneyDJ新聞 2026-08-25 10:25:35 王怡茹 發佈
半導體設備廠天虹(6937)今(2026)年7月營收2.07億元，月減44.59%、年增61.61%，主要受設備裝機時程影響；累計前7月營收15.08億元、年增36.89%。展望後市，法人表示，目前天虹訂單能見度達2027年第二季，看好公司2026年營收逐季走高，全年締新猷可期。
天虹科技成立於2002年，公司初期主要鎖定半導體設備零備件及維修業務，在2017年決定投入自有品牌設備，陸續推出物理氣相沉積（PVD）、原子層沉積（ALD）設備，並將技術延伸至貼合機、分離機（Bonder/Debonder）、去殘膠（Descum）等設備，目前應用領域已跨足矽基半導體、第三代半導體、光電半導體、先進封裝等。
天虹上半年營收13.01億元、年增33.63%；毛利5.43億元、年增37.66%；毛利率41.71%、年增1.22個百分點；營業利益1.91億元、年增230.3%，歸屬母公司稅後淨利1.71億元、年增151.0%，EPS 2.54元。
展望後市，法人表示，目前天虹訂單能見度已看到2027年第二季，其中ALD設備出貨比重料將明顯提高，有望進一步優化產品組合。預期公司下半年營收、獲利皆可優於上半年，帶動2026年獲利重返成長軌道，具備賺逾半股本的實力。
