MoneyDJ新聞 2024-05-30 11:25:03 記者 王怡茹 報導
晶圓代工廠聯電(2303)今(30)日召開股東常會，順利通過2023年財報及盈餘分派案，並完成9席董事改選。展望未來，聯電共同總經理簡山傑致詞時表示，聯電將持續開發應用在5G、AI、IOT、車用電子所需製程技術，其中與業界領先企業合作12奈米FinFET製程，是追求具成本效益的產能擴張及技術節點升級策略中重要的一環。在各項投資下，有助公司長期獲利能力與市佔率的穩健成長。
聯電112年晶圓代工年出貨量達到 319 萬 5 千片約當12吋晶圓， 全年營收達新臺幣2,225億元，毛利率 34.9%，營業利益率26.0%，歸屬母公司獲利新臺幣610億元，EPS 4.93 元。資本支出約美金30億元，主要用於各廠產品線優化所需，以及南科 Fab 12A與新加坡 Fab 12i的產能擴充。
簡山傑表示，在後疫情時代，全球通膨、升息、地緣政治及原物料價格飆漲，造成整體消費動能滑落以及庫存消化緩慢，面對這充滿挑戰的大環境，公司仍不斷導入新的特殊製程，並進行產品組合優化、努力控制成本。公司去年維持非常穩健的結構性獲利能力，這強韌財務績效表現要歸功多元技術、客戶的緊密合作，以及來自特殊製程營收貢獻。
簡山傑進一步指出，公司持續開發應用在5G、AI、IOT、車用電子所需製程技術，重要研發成果包括：量產低功耗的 28奈米eHV(嵌入式高壓)平台，應用在高階智慧手機、驅動IC、MOLED平板；領先業界推出22奈米eHV，並已驗證成功導入量產；開發22奈米影像訊號處理器(（ISP）技術，目前進入試產階段；12奈米FinFET平台，預計115年完成製程開發並通過驗證，一年投入生產。
展望未來，簡山傑表示，在過去幾年充滿挑戰的全球經濟環境下，公司把握時機自我檢視並改善財務體質，進而展現實際的成果，未來將持續強化企業的韌性及應變能力。與業界領先企業合作12奈米FinFET製程，是聯電追求具成本效益的產能擴張和技術節點升級策略中重要的一環，延續了公司對客戶一貫承諾。
簡山傑認為，這項合作不僅可以協助客戶順利升級到新的關鍵技術節點，同時也將受惠於擴展北美地區產能帶來的供應鏈韌性。公司亦期待透過12奈米 FinFET製程策略合作，發揮雙方的互補優勢，藉此擴大聯電的潛在市場，並大幅加快技術發展時程。
