MoneyDJ新聞 2026-10-28 18:11:48 王怡茹 發佈
聯電(2303)矽光子與先進封裝布局持續推進，公司今(28)日於法說會表示，新業務正由技術開發轉向商業化，部分客戶合作已進入量產爬坡及產能規劃階段。其中，12吋光子積體電路(PIC)平台已支援1.6T光通訊應用，8吋平台也完成1.6T系統驗證，先進封裝則聚焦電力傳輸與客製化記憶體堆疊兩大方向。
矽光子方面，聯電表示，持續與領先客戶合作，近期並與多家超大規模雲端服務業者達成1.6T光收發器平台驗證里程碑。依公司數據，PIC技術在傳播損耗等關鍵參數上具競爭優勢，並有量產良率作為支撐。
後續技術藍圖將朝每通道300G、進一步至400G推進，並結合混合鍵合及晶片對晶圓整合技術，支援下一代高速光通訊需求。
先進封裝方面，用於行動裝置的電力傳輸相關獨立式解決方案，預計於第四季進入量產；針對AI及伺服器應用的基板內嵌式解決方案，則已完成設計定案及功能驗證。客製化記憶體堆疊方案亦通過客戶初步驗證，以因應AI推論持續增加的頻寬需求。
聯電表示，矽光子及先進封裝將成為新的成長引擎，透過元件效能、製造能力及客戶合作，協助客戶滿足更好的光連接、更有效率的電力傳輸，以及更高記憶體頻寬等需求，擴大公司在AI基礎設施中的布局。
