MoneyDJ新聞 2015-11-26 12:28:29 記者 陳祈儒 報導
功率半導體封測領導廠捷敏（6525），今（26）日通過台灣證券交易所上市審議會審議，預計將在2016年上半年掛牌上市。受惠於環保家電、LED照明、物聯網、雲端運算，車用電子等市場的快速成長，並對功率半導體需求增加，使捷敏自2013年起轉虧為盈。捷敏同時為國內光通訊次模組封裝大廠聯鈞光電（3450）集團旗下公司。
捷敏成立於1998年4月，為一專業功率半導體封裝測試公司，主要為分離式元件、IC設計公司以及整合元件製造公司（Integrated Device Manufacturers，簡稱IDM）提供高、低電壓功率金氧半場效電晶體（Power MOSFET）、二極體（Diodes）及電源轉換或電源管理IC（Power Management ICs）的封裝測試服務，經營團隊於功率半導體產業皆有10年以上之工作經驗。
捷敏目前資本額為9.41億元，產品主要應用於消費性電子產品、工業產品、資訊產品、車用電子產品與網路通訊產品五大領域。營運多年來，透過高品質的服務，吸引許多國際IDM大廠穩定下單。
捷敏2014年營運創下歷史新高，年營收達27.04億元，較2013年度營收21.97億元成長23.08%。
2015年截至第三季營收為20億元，稅前純益達4.57億元，較2014年同期成長8.57%，每股稅後純益為3.90元。
捷敏主要營收來自於功率半導體中的功率電晶體，而依據IC Insights之資料顯示，2014年全球功率電晶體的營收總額約132億美元，2019年估計功率電晶體產值可望穩健成長至170億美元。
展望未來，捷敏由於專注於功率半導體封裝測試，並藉由專業的技術能力加強與客戶合作及拓展市場，而隨著雲端概念議題發酵，伺服器、大型工作站及資料中心等相關電腦資訊配套硬體之大量建置，對電流設計及電力設備特殊規格的高毛利功率半導體需求將持續成長，預計將可為其營運成長帶來強大的動力。
