MoneyDJ新聞 2026-10-08 12:24:37 邱建齊 發佈
隨著終端市場對於PCB和CCL(銅箔基板)的需求和規格升級不斷加速擴增，銅箔基板廠商聯茂(6213)積極擴充無錫與泰國廠，預計今(2026)年~2029年底集團月產能分別達570萬/630萬/825萬/915萬張。
針對光傳輸上的技術發展，聯茂表示，CPO(共同封裝光學)技術將光學模組與交換器晶片(ASIC)直接封裝在同一個載板上，取代傳統可插拔式光收發模組，顯著縮短電訊號傳輸距離。隨著電訊號傳輸距離變短，PCB面積也會縮小，這也意味著CPO處理訊號速度變快，相對PCB須具有極低傳輸耗損，因此也推動對超低耗損材料升級需求。
此外CPO封裝體積變小但能量密度極高，對PCB散熱能力與穩定性也提出更高要求，板材除超低耗損之外，還須兼具低熱膨脹係數(Iow CTE)。聯茂指出，總而言之，CPO促使PCB轉向高階、細線路、高散熱的矽光子封裝板材發展，聯茂已開始和多家HDI(高密度互連電路板)PCB大廠進行產品送樣認證，未來不會錯過此利基技術的良機。
聯茂指出，泰國廠有著地理位置上的優勢，針對低軌衛星(LEO)應用這類屬於美國國防/航太地緣政治上因素的考量，泰國廠能完全符合OOC(Out of China)的條件。
聯茂泰國廠2025年迄今已新增約30萬張月產能，公司指出，至2026年Q4，泰國廠第一期規畫的60萬張產能全部完成，現在已經啟動下一個60萬張的產能計劃，預期至2028年底，泰國廠單月產能可達每120萬張CCL產能。泰國廠有望持續受惠LEO產業發展及客戶發展朝OOC政策，目前公司已和各LEO應用PCB大廠及終端美系客戶認證，預期2026年底有望開花結果，預計於2027年上半年開始會有營收貢獻。
(圖說：聯茂董事長陳進財/MoneyDJ理財網拍攝)
