MoneyDJ新聞 2026-08-04 17:42:48 萬惠雯 發佈
環球晶(6488)今(4)日召開法人說明會，董事長徐秀蘭(見圖)指出，半導體市場改善已由AI及先進應用擴散至工業、電源管理、記憶體及成熟製程，目前排除新擴建產能後，公司6吋、8吋、12吋及GaN-on-Silicon既有產線均接近滿載，客戶下單活動與訂單能見度同步提升，部分先進及特殊規格晶圓供應已明顯趨緊。價格方面，公司看好今年下半年的需求將明顯優於上半年，公司目前正積極與客戶進行溝通，向客戶說明目前面臨各項成本壓力，不同產品的議價狀況不同，而長約的洽談已由記憶體擴展至邏輯及特殊晶圓產品，合約年期也有拉長趨勢。
徐秀蘭表示，自5月以來，公司對半導體中長期景氣看法轉趨正面，AI與高效能運算需求持續成長，客戶庫存也逐步回到較健康水準；工業、電源管理、記憶體及其他成熟製程應用需求同步回溫，顯示產業復甦範圍正持續擴大。
就稼動率而言，環球晶指出，若排除仍在認證或量產爬坡的新建及擴建產能，目前6吋、8吋、12吋與GaN-on-Silicon產線均接近滿載，SOI產線亦處於高稼動率；碳化矽SiC稼動率則快速攀升，公司預期既有SiC產線今年下半年也可望達到滿載。
公司認為，矽晶圓產業供需收緊「已經開始發生」。目前除各尺寸產線維持高稼動率外，客戶訂單活動增強、訂單能見度改善，並有愈來愈多客戶希望提前數年確保產能。部分先進製程與特殊應用晶圓供應已出現較明顯的緊俏狀況，雖然難以界定整體產業何時全面進入供不應求，但供需朝緊縮方向發展的趨勢已相當明確。
價格方面，環球晶表示，過去兩年矽晶圓產業承受價格壓力，但能源、物流、原料及人工成本持續上升，加上AI及高階應用對晶圓純度、平坦度、缺陷率與技術規格要求提高，整體成本結構同步墊高。公司目前正與客戶溝通成本壓力，希望取得理解與支持，但不同產品、規格及生產地點條件差異很大，因此不評論個別議價進度。
新長約LTA方面，公司目前正與多家客戶洽談，且客戶範圍已由記憶體擴大至邏輯及特殊晶圓，客戶也首度明確指定一定比例晶圓須由特定國家或地區供貨，顯示在地供應與供應鏈韌性已成為長約的重要條件，此外，本輪LTA年期也有拉長趨勢。上一輪多數長約約為3年，最長約5至8年；目前洽談中的新一輪合約，整體期間看來較過去更長。
