MoneyDJ新聞 2023-03-22 12:49:15 記者 新聞中心 報導
SEMI國際半導體產業協會今(22)日公布最新一季全球晶圓廠預測報告(World Fab Forecast, WFF)，受晶片需求疲軟以及消費者和行動裝置庫存增加影響，下修2023年全球前端晶圓廠設備支出總額，預計將從2022年創紀錄的980億美元下滑22%至760億美元，2024年則回彈21%至920億美元。
2023年半導體產業資本支出針對晶片庫存修正而有所調整，但高效能運算(HPC)和汽車領域對半導體長期需求仍持續看增，預期將帶動2024年晶圓廠設備支出復甦。
SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸表示，本季SEMI全球晶圓廠預測報告可以看到業界對2024年的初步展望，全球晶圓廠產能可望穩定擴張，以迎接汽車、運算領域及一系列新興應用所帶來的長期成長動能。
展望2024年，台灣將持續穩坐全球晶圓廠設備支出領頭羊寶座，總額較2023年增加4.2%來到249億美元；韓國排名第二，總額210億美元，年成長41.5%；中國則排名全球設備支出第三位，預期受美國出口管制下，先進製程發展有所受限，投資額維持與2023年相當的160億美元。
美洲地區仍是第四大支出地區，2024年投資可望達到創紀錄的110億美元，年成長23.9%；歐洲和中東地區的投資額預期也將續創新高，支出總額增加36%至82億美元；日本和東南亞晶圓廠設備支出預計到2024年也將分別回升至70億美元和30億美元。
涵蓋2022年至2024年的全球晶圓廠預測報告也顯示，全球半導體產業產能將持續往上攀升，繼2022年增加7.2%、2023年將爬升4.8%，至2024年也有5.6%增幅。
隨著更多供應商提供晶圓代工服務並擴增晶圓產能，晶圓代工業者2023年將引領半導體業擴張，整體投資額達434億美元，年減12.1%；2024年投資額則成長12.4%，達488億美元。2023年記憶體支出雖比2022年大幅下滑44.4%至171億美元，仍為2023年全球支出第二大部門，2024年投資可望躍升至282億美元。
相較於其他次產業支出於2023年有所衰退，類比和電源則在汽車市場需求平穩成長的推動下擴張，2023年支出持續上升1.3%至97億美元，預期2024年投資熱度持續，維持較高資本支出的規模。
(圖片來源：SEMI)
