MoneyDJ新聞 2016-03-23 09:06:14 記者 陳祈儒 報導
精測（6510）預計明（24）日轉上櫃，此次IPO並採競拍方式，最低得標價格440.2元，最高得標價格482元。因行動終端體積微型化、而且各終端之間也走向物聯網，IC應用數量大增，皆促晶圓技術升級，IC封裝之前與封裝後的檢測至關重要，推升探針卡與測試介面使用量成長，加上台積電（2330）、聯發科（2454）等半導體大廠皆倚重精測的產品與服務，法人預計2017年營收年增25%~30%，毛利率雖略降至49%，EPS挑戰25元、再創高峰。
精測能做到40層以上PCB板，精測競爭對手是日本、美國PCB業者，以及國內許多未上市廠商。
Probe card探針卡的3個組成要素，分別是PCB（電路板）、Interproser（中介層）與Probe head（探針）。透過與探針廠的合作，以及後段承作的框架機構，精測可以提供完整的一次性解決方案。
精測產品包含IC封裝後的Load Board載板PCB，以及裸晶尚未封裝前的Probe PCB（探針載板）測試板，還有連結Probe PCB與探針針腳之間的中介層（interposer）有機載板；目前精測最新有機載板「薄膜多層有機載板（簡稱TF-MLO）」，就是精測客戶兼股東聯發科最力挺的產品之一。
在核心零件探針針腳上，精測則是跟義大利探針卡廠Technoprobe合作。Technoprobe採用垂直型的探針設計，而非多數廠商採用的眼鏡蛇型態探針（cobra probe）設計。垂直式探針在工作階段時仍是傾斜地探測晶圓，但工作階段結束而拉離機台時，將回復垂直角度，所以維修與更換針腳更為容易。
（一）精測的薄膜多層有機載板，拉高競爭優勢：
精測結合 PCB 與半導體製程技術， 開發出適合目前晶圓製造主流的16奈米、14奈米製程所要用的「薄膜多層有機載板(TF-MLO)」產品，為半導體大廠提供先進製程的完整解決方案，此為精測獨有技術，目前多數國際大廠均已採用 TF-MLO 解決方案，是拉高與同業競爭的優勢。
精測在同業中，算是少數可提供微間距、細線路、高腳數、高縱橫比、高頻測試板的公司。其電路板的縱橫比達41，高於業界普遍的20比例許多。精測一年內生產客製化的電路板約1.5萬片、大小與型態各異。因每家客戶要求不同，一片載板單價區間從台幣百萬元，到數十萬元不等。
（二）物聯網時代，手機與網通應用增多，推升晶圓製程再升級：
因為高階智慧手機、穿戴式裝置持續演進，行動終端走向輕薄趨勢不變，且物聯網時代，伺服器網路設備需求提升。預計晶圓製程28奈米以下的高階製程的比例將增加，推動探針與半導體檢測服務產值成長。
精測就預計，2015年全球晶圓探針卡產值約新台幣360億元，預計2016年隨著物聯網、高階處理器與半導體業務成長，半導體探針產值增加至400億元。
法人預計，精測今年上半年營收可望超過10億元，年增4成，毛利率亦持穩在5成以上；全年營收年成長35%~40%，每股稅後獲利約18~20元水準。
（三）法人預估，精測明（2017）年營收成長25-30%：
法人評估，精測2016與明（2017）年營收年成長幅度，仍維持高成長。
成長動能來自原有的處理器大廠製程提升的動能，其次是測晶圓級測試在InFO/Fanout趨勢，將增加晶圓測試板用量。
另外，精測將從原本PCB與Interproser業務，擴增至整個探針卡（Probe card）業，還再跟客戶認證之中，未來可跨入更多樣化的成品測試領域。
法人預期，今年毛利率仍持穩在51~53%區間，明年因產品結構改變、約回到49%~50％，法人預計2017年營收年成長25~30%的高成長，以新股本估算，法人預期，明年EPS約25元。
