MoneyDJ新聞 2025-12-02 11:09:32 王怡茹 發佈
PCB及載板乾製程設備廠群翊(6664)今(2025)年10月營收2.27億元，月增2.07%、年減1.13%，寫同期次高。展望後市，法人表示，群翊目前高階訂單充沛，能見度直達2026年上半年，預期公司今年營收有望持穩去(2024)年高檔，明(2026)年在IC載板、先進封裝相關產品貢獻提升下，整體營運表現有望更上一層樓。
群翊成立於1990年，主要的技術在壓膜曝光乾燥自動化以及塗佈等，可應用在PCB、IC載板及半導體先進封裝等。公司近年在策略上轉向朝往高精密、客製化的高階設備發展，且在面板級封裝、玻璃基板、IC載板等領域皆有不少斬獲，目前高階裝置占公司整體接單比重達到75％水準。
以玻璃基板為例，除已有設備供貨給美系指標客戶使用中外，包括面板大廠、台系、陸資、韓日系客戶詢問度也很高，甚至連客戶的終端客戶也直接上門洽詢，且目前有數案配合客戶研發中新製程設備，進行合作開發與測試驗證。公司亦積極配合客戶步伐開發次世代製程設備。
以被視為設備、工程業「在手訂單」的延續、營收的先行指標「合約負債」來看，群翊2025年第三季合約負債約28.11億元，已連續四個季度站穩28億元以上高檔水準。法人看好，公司今年營收可拚持穩去年，明年在高階訂單挹注下，成長幅度值得期待。
