MoneyDJ新聞 2026-01-22 11:02:06 數位內容中心 發佈
群聯（8299）近期在CES 2026及相關展會展出其aiDAPTIV+邊緣AI記憶體架構與多款PCIe Gen5 SSD控制晶片，強化從消費型到企業級儲存的產品線。公司主打以NAND Flash延伸記憶體，並展示整合式GPU（iGPU）於PC平台的應用方案，可支援筆電與桌機進行較大模型的推論與微調。
群聯所發表的E37T為主流市場定位之PCIe Gen5 SSD控制晶片，採無DRAM與4通道設計，官方指出能支援小型化M.2規格並提升能效；公司同時擴充旗艦E28系列，推出大容量版本，鎖定高階工作站及遊戲市場。材料與控制晶片整合仍為群聯核心技術來源。
在企業合作面，群聯宣布與多家PC品牌及軟體廠商展開技術整合，並與AI基礎設施管理軟體供應商數位無限（INFINITIX）合作，將aiDAPTIV+與AI-Stack整合，宣稱可納入儲存層於AI作業調度。群聯亦與宏碁（Acer）、MSI、Corsair等廠商在展示機中示範aiDAPTIV+應用。
市場供需面消息顯示，三星與SK海力士將資源傾向高階DRAM與HBM，導致NAND供給壓縮，進一步拉高NAND報價，相關報導指出此趨勢可能有利於以NAND應用為主的廠商。群聯在NAND控制IC與模組整合上的市占與供應鏈關係，使其在NAND價格上揚時備受市場關注。
公司於產品端同時宣稱打入輝達（NVIDIA）相關生態系及背板應用，並被多篇報導與法人研究視為記憶體儲存供應鏈重要角色。群聯也提出企業級SSD品牌PASCARI，並參與與美國新創合作的極端環境儲存測試案，示範高可靠度應用。
公司持續以NAND控制晶片與模組整合能力為核心，並在CES及產業合作上擴展產品與生態系整合；供給端變動與產品導入情況仍為觀察重點。
