MoneyDJ新聞 2026-07-28 09:00:21 萬惠雯 發佈
軟板基板材料廠商亞電(4939)董事長李建輝(見圖)表示，公司近年積極布局AI高頻高速材料，目前以PTFE搭配PP（半固化片，Prepreg）的Hybrid Coreless方案切入市場，已送交客戶驗證，仍持續接受多輪測試。他認為，相較於採用PTFE純膠技術路線，公司方案可兼顧高頻高速所需的低介電損耗（Df）與材料結構強度，有望成為AI高階載板及高速運算平台的新一代材料解決方案。
李建輝表示，市場去年開始發展Coreless技術，但部分廠商採用純PTFE架構，雖然電性符合需求，但材料過軟，當層數增加時容易受到機械強度限制，因此去年第四季相關技術驗證並未完全通過。他認為，問題不在電性，而是材料結構設計，因此公司提出Hybrid Coreless概念，以PTFE基板搭配M9 PP，不僅保有PTFE低損耗特性，也利用PP提升整體結構支撐能力。
他表示，這項設計的優勢，在於硬板廠可沿用既有PP壓合製程，因此更容易導入量產，也能解決過去純PTFE及OLCP路線過於柔軟的問題。
李建輝表示，公司材料技術已由M9進一步推進至M10等級，目前Df已降至約萬分之三，優於目前M9約萬分之七水準，可提供更佳的高頻高速傳輸性能。
他表示，AI材料開發本來就是持續驗證、持續修正的過程，不會只有一次測試，客戶會反覆驗證量率與製程穩定性。
