精實新聞 2014-02-17 18:01:13 記者 羅毓嘉 報導
靜電防護晶片設計商晶焱(6411)積極拓展營運觸角的多元化，除其IC已在PC、NB產業獲品牌與系統廠採用外，行動通訊領域更已成為晶焱下一波成長主要引擎。晶焱自去年正式出貨宏達電(2498)、中國中興(ZTE)與白牌品牌廠後，今年則要增加更多中國行動通訊客戶、導入更多產品，力拼行動通訊應用佔營收比重自去年的10%翻倍至20%。
IC與電路板設計越來越輕薄短小，對於靜電的敏感度愈高，電子業界也越來越無法忽視靜電帶來的產品失效風險，也就是說，電子產品的靜電防護性設計已成電子產品製造商需採納的重要解決方案，而此則為晶焱大開產品出海口。
晶焱2013年營收為13.62億元，年增幅度為0.7%；去年前3季稅後盈餘為1.07億元，較前年的1.34億元下滑，累計EPS為1.93元。就晶焱產品應用別來看，行動通訊(手機為主)佔比為10%、PC/NB佔比45%、TV與Monitor佔比約25-30%，工業級應用(含電表、監控系統等)佔比約為15%。
由於過去採用被動元件架構建立的ESD(靜電放電)防護系統，受制於物理性質，其所能提供保護的箝制電壓再降空間有限，已經逐漸不敷當代電子產品的保護需求，為IC架構的ESD解決方案系統開出龐大成長空間。
晶焱繼去年正式出貨給包括宏達電、中國中興、以及部分白牌手機廠牌之後，今年要爭取更多行動通訊產品既有客戶導入ESD防護系統，同時積極拓展新客戶，業務焦點則以中國手機品牌與白牌廠商為主軸，讓行動通訊應用成為今年成長主要動能。
據了解，晶焱內部已訂出目標，今年度行動通訊應用佔比要從去年的10%一舉倍增至20%；同時，在中國面板廠出貨持續提升情況下，晶焱也看好佔營收比重達3成的中大尺寸面板應用，出貨量可望同步拉高，因此其對今年營運成長「極度樂觀」。
法人預估，晶焱去年全年EPS約達2.9至3元區間，今年營收則在新舊客戶需求放量帶動下，可望交出2位數百分比成長。晶焱預定於3月中旬(暫定11日)掛牌上櫃，並將在明(18)日舉辦上櫃前的法人說明會。
