精實新聞 2013-06-27 17:49:35 記者 蕭燕翔 報導
瑞銀台灣證券科技分析師指出，因全球高階智慧型手機已趨飽和，一線主流廠都出現賣不動的現象，相對之下，低階智慧型手機銷量反而成長，不過在整體產業成長放緩下，對中小型廠較為不利。至於PC領域，需求仍疲弱，但第三季末預期將有一波二合一的新機需求，觸控式面板產品的滲透率可望持續提升。
對於上游半導體產業，瑞銀台灣證券半導體首席分析師程正樺(左圖)指出，今年3、4月需求不弱，但因高階智慧型手機普及率已趨飽和，6、7月雜音相對較多，也造成相關個股這波股價的下跌。
不過他認為，此波壞消息也差不多了，接下來要觀察的是下半年終端新產品銷售狀況，尤其是智慧型手機，目前看來低階表現尚可，但下半年倘若整體智慧型手機新機種未能顯著刺激需求，第四季將有發生庫存調整的疑慮。
程正樺說，現階段反倒可以留意各廠間的毛利率表現，特別是上半年在零組件缺貨下，產品價格持穩，但因台幣走貶，毛利率有機會因此受惠。他也表示，因智慧型手機及平板電腦的崛起，根據該機構預估，每增加1億支的智慧型手機，就需要新蓋一座8吋廠或12吋廠，但現階段廠商多僅投入12吋廠，8吋廠反倒沒人願意蓋，在需求增加、供給沒成長下，預料下半年8吋廠的產能仍將吃緊。
另外，程正樺也說，另個半導體觀察重點在Intel與ARM的市佔消長，從Computex可發現Intel對Tablet市場相當積極，且獲多家品牌廠採用，但目前晶圓代工、封測訂單多半以ARM架構的晶片，如高通、聯發科(2454)為主，假設Intel市佔提升，對與Intel有長期合作經驗的PC週邊零組件產業較為有利，但比較大的變化預計將發生在今年第四季至明年。
至於科技下游產業，瑞銀台灣證券電子硬體首席分析師謝宗文(下圖)表示，PC產業困境仍和去年相當，主要是需求疲弱，DRAM等零組件上漲，且平板電腦單價較低，OEM廠需要銷售四台平板電腦，才能彌補一台NB少賣的損失，整體的產業前景仍充滿挑戰。
對於智慧型手機，他表示，根據瑞銀研究，全球高階智慧型手機的普及率已近60%，正快速飽和中，因產業成長放緩，品牌廠降價及加碼行銷的壓力轉重，會讓規模較小的手機OEM廠面臨較多挑戰。
他認為，現階段的智慧型手機市場就像五、六年前的功能型手機，因產品的差異度已不大，只能靠工業設計強調產品的差異化，在此氛圍下，金屬外殼的設計較具亮點。他也預期，今年第三季末推出的二合一筆電及新平板電腦，將帶動觸控式面板需求持續增加，今年PC領域觸控產品普及率也將從2013年15.5%增到2014年31%。
