MoneyDJ新聞 2026-10-29 10:08:34 數位內容中心 發佈
聯茂（6213）開發M10等級材料與PTFE的Hybrid混壓方案，先以含玻纖布的半固化片提供結構支撐，處理PTFE板材偏軟、加工難度高的問題。這項方案仍在客戶驗證階段，檢視重點放在電性、加工性與可靠度，尚未進入正式量產。同步開發的M10產品為無鹵超低損耗、低延遲高速材料IT-Q10GSE4，已送樣至多家AI科技業者與PCB廠認證。
既有高階材料方面，聯茂已將M9等級超低損耗材料導入客戶端，並依平台需求搭配Q布或Low Dk2玻纖布。M9搭配Q布方案已開始小量出貨，主要美系AI GPU大廠與多家PCB廠的認證已在2025年下半年完成，隨新一代AI平台導入，2027年出貨規模將擴大。除AI伺服器材料外，聯茂也開發CPO與高速交換器材料，並與多家HDI板廠進行送樣驗證。
生產方面，聯茂已提前排定擴產時程。集團CCL月產能規劃由2026年底570萬張，提高至2027年底630萬張、2028年底825萬張，2029年上看915萬張。泰國廠第一期60萬張產能將在2026年第4季到位，下一階段目標為2028年底達120萬張。中國無錫廠也持續擴建，未來將朝高階CCL旗艦生產基地調整，既有產線同步評估更新。
原料方面，玻纖布供應仍偏緊，部分布種出現單月兩度調價，織布機供應不足也使新增產能無法快速到位，相關吃緊情況預料延續至2027年下半年甚至2028年。聯茂2026年第3季合併營收156.17億元，季增35.45%，創單季新高。後續營運仍看M9小量出貨擴大、M10送樣認證，以及2026年底570萬張、2027年底630萬張、2028年底825萬張的月產能陸續開出。
