MoneyDJ新聞 2026-11-09 15:21:50 萬惠雯 發佈
軟板材料廠亞電(4939)於今(9日)召開法人說明會，董事長李建輝(見圖)針對市場關注的PTFE應用表示，PTFE具備優異的電氣性能，是下一世代高速傳輸材料的重要選項，但加工難度及量產良率仍是產業面臨的挑戰，公司因此朝PTFE搭配PP（半固化片）等材料的Hybrid Coreless複合方案發展，希望兼顧低損耗、結構強度及製程可靠度，並爭取從M9、M9+階段切入AI高階材料市場，不必等到M10世代才開始布局。
亞電表示，隨著AI伺服器及高速運算平台持續提升資料傳輸速度，材料的介電損耗因子（Df）成為影響訊號傳輸效能的重要指標。Df數值越低，代表材料在高頻電場下產生的介電能量損耗越少，有助於降低高速訊號傳輸過程中的衰減，因此高階材料持續朝更低Df方向發展。PTFE的主要優勢即在於極低的介電損耗，能因應更高速率及更高頻率的訊號傳輸需求。
根據亞電法說簡報，公司將旗下氟系軟性銅箔基板（Fluorine FCCL）PTD系列定位於M9及M10等級，其中M9對應224Gbps傳輸速度、Df為0.0007；M10則對應224～448Gbps、Df進一步降至0.0003。
李建輝指出，PTFE並非新開發的材料，相關技術已存在數十年，其最大優點是電氣性能非常好，但最大的困難則是加工性不佳。過去由於製程難度較高，限制了PTFE在部分應用的發展；如今隨著NVIDIA等業者帶動AI高速運算需求，產業對材料電氣性能的要求提高，也促使供應鏈投入更多資源，尋求克服PTFE加工問題的技術方案。
在材料結構方面，亞電指出，目前M9等級已有採用石英玻纖布（Q布）的相關解決方案，玻纖布可提供材料結構所需的支撐與穩定性，但其經緯線結構也可能對高頻電氣性能產生影響。隨著材料規格進一步朝M10提升，如何在維持低介電損耗的同時，兼顧尺寸安定性、結構強度及加工良率，成為高階材料開發的重要課題。
亞電因此採取材料混搭策略，運用PTFE的低損耗特性，搭配PP及其他材料發展Hybrid Coreless複合方案。李建輝表示，公司約兩年前便開始思考將熱固型與熱塑型材料結合，利用不同材料的優勢，改善單一材料在加工上的限制。其中，熱固型材料在製程及良率控制方面具有一定優勢，而PTFE則具有良好的電氣性能，透過複合材料設計，有機會在高階高速傳輸應用中提供不同的解決方案。
相較於傳統CCL材料廠，亞電強調，公司長期從事軟板材料開發，累積PI、MPI及功能性薄膜等技術，對不使用玻纖布的薄膜材料及加工技術具有多年經驗。公司希望結合既有薄膜技術與超薄膜、PP等材料，發展差異化的複合材料結構，爭取M9+及M10等級的應用機會。亞電目前在PTFE領域已取得9件專利，另有2件申請中，合計布局11件專利。
至於商業化進度，李建輝表示，亞電不希望等到M10世代才進入市場，而是希望在M9或M9+階段就開始建立相關訂單及產品布局，希望爭取2027年至2028年間的市場機會，但新材料開發仍充滿挑戰，目前相關Hybrid方案持續開發及評估中。
亞電第三季營收4.98億元，季增14.53%、年增32.07%，毛利率23.04%，較第二季26.40%下滑3.36個百分點，營業利益3,363.5萬元，稅後淨利2,245.9萬元，每股純益0.23元。公司指出，今年上半年原物料價格上漲，相關成本壓力於第三季逐步反映，雖已將部分成本轉嫁客戶，仍影響毛利率表現。未來將持續優化產品結構，提高高附加價值材料的營收比重，並透過AI及半導體相關新產品布局，尋求新的成長動能。
