力積電傳擬和日本新創企業合作、目標量產MRAM

2024/02/05 07:25

MoneyDJ新聞 2024-02-05 07:25:28 記者 蔡承啟 報導

台灣晶圓代工大廠力積電(6770、PSMC)傳出將和日本新創企業合作、目標在2029年量產磁阻式隨機存取記憶體(MRAM、Magnetoresistive Random Access Memory),將利用力積電計畫在日本興建的晶圓廠第2期工程產線進行量產。

日經新聞4日報導,力積電將在2024年上半年和發源於日本東北大學、從事半導體技術研發的新創企業「Power Spin」進行合作,目標量產MRAM。據報導,東北大學長年來持續研究MRAM,而Power Spin將提供MRAM IP給力積電,力積電在推動研究、試產後,目標在2029年開始進行量產,期待可應用於生成式AI用資料中心。

報導指出,力積電攜手日本網路金融巨擘SBI Holdings、計畫在日本宮城縣興建晶圓廠,而該晶圓廠將分為2期工程,第1期工程目標2027年投產、第2期工程目標2029年投產,而力積電預計將利用第2期工程產線、於2029年量產MRAM。

據報導,理論上來說,MRAM耗電力可壓低至現行記憶體(DRAM、NAND Flash)的1/100,且寫入速度快、即便切斷電源資料也不會消失,不過除了製造成本高之外,和現行記憶體相比,耐久性、可靠性等問題仍需克服,而力積電計畫藉由量產、壓低MRAM成本。

據報導,美國半導體大廠Everspin Technologies已量產MARM產品,而Power Spin首席技術長遠藤哲郎(東北大學教授)指出,2022年MRAM市場規模達300億日圓。

力積電、SBI 2023年10月31日宣布,雙方計劃在日本興建的首座晶圓廠確定將落腳宮城縣、已選定宮城縣黑川區大衡村的第二北仙台中央工業園區為預定廠址。上述晶圓廠將分為2期工程,第1期工程目標2027年投產、以12吋矽晶圓換算的月產能為1萬片,將生產40nm、55nm晶片,第2期工程預計2029年投產,除上述40nm、55nm產品之外,也將生產28nm以及活用WoW(Wafer-on-Wafer)技術的晶片,屆時工廠滿載生產時、月產能將達4萬片。

(圖片來源:力積電)

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