MoneyDJ新聞 2026-10-21 15:48:22 林昕潔 發佈
廠務工程廠騏億鑫(7848)將於明(22)日舉辦上櫃前業績發表會，預計11月中旬完成上櫃掛牌。公司目前在手訂單達44.76億元，其中，二次配(Hook Up)工程預計交期在6-8個月，主系統工程部分，台灣地區交期約12個月、美國地區則約14-15個月，預期相關在手訂單有望在明年轉換成營收認列。法人預估，騏億鑫今年營運有機會創下歷史新高，明年續看高成長。
騏億鑫深耕半導體及高科技廠房廠務系統工程逾20年，由二次配(Hook Up)裝機工程起家，並向上延伸至主系統工程、材料製造銷售及廠務整合服務，目前已成為兼具設計、施工、材料供應及跨系統整合能力之半導體廠務工程供應商。
在半導體廠建設過程中，主系統負責建構廠房基礎水、電、氣供應設施，而二次配工程則進一步將各項管線精準連結至精密製程設備，騏億鑫長期深耕製程冷卻水系統(PCW)、高純度氣體系統(GAS)、真空排氣系統(Pumping Line；PPL)、訊號傳輸系統(E-Sensor)及CAD設計等專業領域，累積豐富海內外施工實績，並取得客戶多項系統別認證。
除了工程服務外，騏億鑫亦積極投入關鍵材料自主化發展，自行生產特規雙C型鋼及組裝氣體分配盤(GAS DP)，提升對關鍵料件品質與交期之掌控能力，並打造兼具工程與材料雙引擎的營運模式。
騏億鑫除持續參與台灣新竹、台中、台南、高雄等前段晶圓廠工程外，亦成功切入嘉義及台南先進封裝廠區，受惠主要客戶未來數年持續擴產，營運成長動能穩健。
面對半導體供應鏈全球化趨勢，騏億鑫已於美國、日本及新加坡設立據點，並取得美國施工許可及日本建築業許可資格。目前美國團隊已具相當規模，參與美國先進製程廠區建設，服務範圍涵蓋PCW、GAS、PPL及EUV設備內連線統包等高技術門檻工程，展現優異的海外工程執行能力與在地化服務優勢，公司近期亦將於德州設立辦事處，以加深與當地記憶體大廠及半導體業者合作，就近服務當地客戶進行AI資料中心(AIDC)及半導體廠務工程業務之設計及建置。
(圖片來源:資料庫，圖說:董事長 洪國庭)
