精實新聞 2013-09-23 13:23:12 記者 王彤勻 報導
根據SEMI最新出爐的Book-to-Bill訂單出貨報告，2013年8月份北美半導體設備製造商平均訂單金額為10.639億美元，較7月的12.072億美元減11.9%，B/B值 (Book-to-Bill Ratio, 訂單出貨比)也降至1之下、來到0.98，落至2012年12月以來的新低。對此，設備業者認為，8月B/B值降至1之下是意料中事，且通常下半年(Q3~Q4)的訂單多會較上半年弱些，因此估計到今年底前，半導體設備製造商的訂單金額都難看到反彈。惟設備業者認為，半導體設備訂單明年成長趨勢仍樂觀，估計最快明年Q1，B/B值就可望重回1之上。
若觀察半導體設備大廠應材(Applied Materials)日前揭露的今年Q3(5~7月)財報，可看出晶圓代工客戶已有訂單衰退的現象，以致於雖有記憶體客戶訂單的支撐，應材Q3半導體系統事業群的營收仍季減1.47%為12.72億美元，而Q3半導體系統事業群新訂單的總金額，也季減22.44%來到12.03億美元。其中，晶圓代工客戶於Q3新訂單的金額佔比從66%降至45%，也顯示包括台積(2330)等晶圓代工大廠，今年擴產腳步已暫告一段落。
不過，業界人士分析，在今年下半年的沉潛後，明年半導體設備的支出還是看旺，估計明年半導體設備支出金額相較於今年，在晶圓代工、記憶體擴產與製程轉進雙引擎的帶動下，可望有15~20%的成長。其中，雖以晶圓代工於20、16奈米製程擴產動能較為強勁，惟業界人士認為，明年Nand Flash幾個主要廠商投資動能不墜，於半導體設備的投資金額也相當值得期待。
據了解，明年包括三星於中國西安的新廠，以及海力士M12產線、乃至美光部分產線將從DRAM轉向Nand Flash製程，都將對半導體設備商的訂單產生挹注。
而關於外資圈傳出，明年台積資本支出將上看115~120億美元，對此業界人士則認為，在明年經濟情勢未明朗，以及仍有QE等問題干擾下，這樣的預估數字似乎太樂觀，目前仍估台積明年資本支出為95~100億美元區間，是比較安全的數字。
