MoneyDJ新聞 2026-03-30 09:21:29 黃立安 發佈
AI資料中心朝大規模運算發展，單一機櫃(rack)在功耗、散熱與佈線複雜度等限制下已逐步逼近極限，帶動光通訊導入scale-up架構的需求升溫。業界指出，由Meta、Microsoft、OpenAI、AMD、NVIDIA與Broadcom等六大巨頭共同推動的OCI MSA(Optical Connectivity for Infrastructure Multi-Source Agreement)標準，正成為打破傳統銅連接限制、推進多機櫃乃至多列運算擴展的關鍵技術。
儘管NVIDIA執行長黃仁勳已明確指出短期內仍會是「光銅並行」，然市場對「光進銅退」、「光銅並行」的討論不斷。針對光學互連與銅纜之間的競爭關係，業界普遍關注成本、功耗與延遲等多項因素。
博通光學系統部門超大規模系統策略與產品總監Rajiv Pancholy接受記者詢問後指出，光通訊若要真正取代銅連接，首要門檻仍在於可靠度。由於目前銅纜在資料中心長期運作下已建立高度穩定性，光學方案必須達到同等甚至更高的可靠水準，才能具備實質競爭力。現階段業者多透過CPO系統進行驗證，例如Meta展示其系統可達「五千萬小時無link flap(連線中斷)」表現，已接近銅連接等級。
在可靠度逐步驗證後，延遲成為下個關鍵指標。不同於單一連線，scale-up架構更重視整體運算叢集延遲表現。隨光通訊導入單一節點內部擴展，可在維持低延遲的同時提升運算規模，並逐步突破銅連接在傳輸距離與頻寬下的物理限制，成為推升高效能運算的關鍵。
功耗方面，Rajiv Pancholy表示，隨OCI MSA導入50G NRZ(Non-Return-to-Zero)調變技術，使光通訊在能耗表現上可望與銅連接相當，補足過往光學方案在功耗上的劣勢。整體而言，光通訊在可靠度、延遲與功耗三大面向逐步到位，為進入scale-up架構奠定基礎。
值得注意的是，博通也點出，架構設計上，傳統GPU與交換器多配置於同一機櫃內，以縮短銅連接距離；隨光通訊導入後，可將GPU與switch分離至不同機櫃。此舉不僅可突破單一機櫃的GPU數量限制，也使系統規模可由72、144顆GPU，進一步擴展至256、512甚至更高，主要取決於交換器的端口數(radix)。
隨未來XPU數量持續增加、單機櫃由128顆以上擴展，並邁向200G、400G高速傳輸，銅纜傳輸距離將進一步受限。博通認為，光通訊可望成為唯一解方，也因此OCI MSA透過建立開放標準與生態系，加速光通訊從scale-out延伸至scale-up。
