精實新聞 2012-02-17 17:54:31 記者 楊喻斐 報導
PCB暨IC載板大廠欣興電子(3037)去年第四季的獲利表現不盡理想，展望今年第一季，不論就營收與毛利率走勢，發言人沈再生均保守視之，直說不能太過樂觀，2月的市況還比1月差，3月才可以看到回溫跡象，且匯率因素仍將干擾毛利率走勢。法人亦認為，欣興第一季合併營收與毛利率將持續往下探低。
對於第一季的看法，沈再生說，不能太過樂觀，現在觀察2月的市況還比1月差，主要因為農曆過年前客戶拉貨較多，反而在春節過後，需求出現減緩的跡象，預料從3月之後才會慢慢上來。另一方面，在外資熱錢湧入之下，新台幣近來再度呈現升值走勢，對於毛利率仍有所影響。
在材料成本的部分，沈再生表示，金價應該維持在每盎司1600-1700美元區間，銅價則出現拉回，預料銅箔基板價格將有機會稍微往下。
針對各產品線來看，沈再生指出，第一季以高階CSP、平板電腦、消費性電子產品領域需求還不錯，至於應用於PC/NB的IC載板、手機板、傳統PCB仍有淡季效應。
沈再生指出，第一季除了軟板的稼動率可望維持去年第四季85-90%的水準之外，其餘產品線的稼動率均下滑，其中，PCB的稼動率從上一季的80-85%降至75-80%、HDI也從上一季的85-90%下降至80-85%、IC載板亦從70%下滑至低於70%。
另外，關於去年剛納入合併營收的海外子公司的狀況，沈再生表示，歐洲子公司今年第一季接單暢旺，訂單能見度到5月，日本子公司則延續去年第四季的表現，且兩家公司均可維持獲利的狀態。不過，其他轉投資包括亞太優勢微系統、全創電子、明興光電、同泰電子等短期恐未能順利轉盈。
關於今年度的資本支出，沈再生指出，今年資本支出預估為70億-80億元，三分之一用於PCB/HDI，三分之二則投資於IC載板，又以高階CSP、FC BGA產品為主，雖然目前FC BGA的需求較為疲軟，但後市仍看好，該部分屬於中長期的布局，將規劃斥資逾10億元建設新廠，希望可以搶到繪圖晶片、ARM架構的處理器等需求商機。
欣興今年投資重點從HDI轉向IC載板，沈再生坦言，中長期來看，HDI將呈現供過於求，還是需要看其中個別的應用情況，以欣興來說，3階以上HDI板佔整體HDI的營收比重約47%，用於智慧型手機、平板電腦為主。
另外，細分欣興去年第四季的IC載板結構，FC BGA佔該產品線營收比重從上一季的38%下降至37%，PBGA則從上一季的9%下滑至6% ，值得注意的是，高階CSP(含FC CSP)從上一季的 24%明顯提升至32% 、傳統CSP則從29%減少至25%。
