MoneyDJ新聞 2015-11-26 10:51:20 記者 新聞中心 報導
經濟部長鄧振中今(26)日出席立法院經委會，對於開放陸資來台參股IC設計產業，他表示，會在配套措施完整之後才會開放，至於配套措施則包括保護商業機密、保全技術、不涉及挖角以及產業外移等四方面。他強調，若未來台灣朝開放的方向走，則考量重點在於技術是否會不當的被移轉至中國大陸。
鄧振中指出，以半導體產業的上中下游來看，除上游的設計現未開放之外，中下游的製造與封裝測試都已有條件的開放陸資來台，僅限制外資不能擁有控制權。他也強調，若配套措施可讓各界都能放心，就可以進行開放，且會要求被陸資參股的台灣企業做出就業等相關承諾，才會真正予以開放；同時他也希望能在任期結束前完成這項工作的推動。
