MoneyDJ新聞 2026-08-26 09:59:23 黃立安 發佈
NVIDIA於Hot Chips 2026重點展示Spectrum-X Multiplane(多平面)，透過多平面架構，在維持扁平化兩層網路拓撲下，將Spectrum-X乙太網路規模擴展至12.8萬顆GPU。業界認為，AI叢集持續大型化，也意味scale-out頻寬及高速光連結需求同步提高，加上NVIDIA持續推進CPO及矽光子架構，台灣光通訊供應鏈中長期可望跟進受惠。
NVIDIA指出，傳統AI叢集隨GPU數量增加，若透過增加網路層級擴展規模，也會伴隨更高的延遲、抖動及成本。Spectrum-X Multiplane則將每顆GPU的SuperNIC跨接至兩個以上獨立network planes，搭配硬體加速Plane Load Balancer進行流量分配及故障切換，在維持兩層架構下，即可將網路規模擴展至12.8萬顆GPU，規模較單平面網路提高64倍。
而從NVIDIA此次揭露的架構來看，AI網路規模仍將持續向上。Spectrum-X Multiplane進一步描繪支援51.2萬顆Rubin GPU的scale-out架構，單顆GPU頻寬達1.6Tb/s，凸顯未來AI工廠除了運算晶片持續升級，高速網路也成為整體系統效能能否持續擴展的重要環節。
值得注意的是，NVIDIA此次更直接點出「Scale-Out AI Depends on Optics」，隨AI叢集規模增加，光通訊的重要性同步提升。NVIDIA目前也持續推進Spectrum-X Ethernet Photonics，將光學元件與交換器ASIC整合於相同封裝，藉由CPO降低功耗並提升可靠性；相較傳統可插拔式光模組網路，官方指出，可提升5倍網路功率效率。
法人認為，Multiplane本身主要著眼於改善大型AI叢集的網路拓撲及韌性，並非直接創造新的光通訊元件需求，但隨架構支援的GPU規模、頻寬及光連結密度持續提高，加上NVIDIA同步朝CPO、矽光子發展，整體高速光通訊需求仍呈正向。
台廠方面，大立光(3008)、上詮(3363)、波若威(3163)分別布局CPO相關FAU及Shuffle Box，聯亞(3081)則切入CW Laser光源，與NVIDIA持續推進CPO的方向連動程度相對較高。業界認為，後續觀察重點將由「是否導入CPO」逐步轉向實際部署規模及放量速度，隨Spectrum-X網路支援的GPU規模持續擴大，FAU、Shuffle Box及CW Laser等CPO關鍵元件需求能否跟隨放量，是業者營運成長的觀察指標。
