公開資訊觀測站重大訊息公告
(3474)華亞科茲公告關於股份轉換案融資安排，本公司及台灣美光半導體股份有限公司今日已簽回聯合授信主辦銀行交付之新台幣捌佰億元整聯合授信額度承諾函。
1.事實發生日:105/06/17
2.公司名稱:華亞科技股份有限公司
3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司
4.相互持股比例:不適用
5.發生緣由:
本公司及台灣美光半導體股份有限公司(“台灣美光”)已於今日簽回聯合授信主辦銀行交付之新台幣捌佰億元整聯合授信額度承諾函。
6.因應措施:無。
7.其他應敘明事項:
(1)關於本公司與台灣美光間股份轉換案融資安排，由本公司與台灣美光擔任共同借款人向聯合授信銀行團申請新台幣捌佰億元整之聯合授信案，目前已籌足。
(2)本公司及台灣美光已於105年6月17日簽回由前述聯合授信案之主辦銀行交付之聯合授信額度承諾函。
(3)前述新台幣捌佰億元整之聯合授信案之合約簽訂，將視本次股份轉換案相關先決條件成就情形，安排相關作業。
(4)前述新台幣捌佰億元整之聯合授信債務之共同借款人負連帶清償責任，但華亞科之連帶清償責任以台灣美光依其與華亞科及Micron Technology B.V.於2016年2月3日簽訂之股份轉換契約所定之股份轉換基準日成為華亞科百分之百母公司為前提。
(5)所有因前述新台幣捌佰億元整之聯合授信所生之費用，包括簽約、擔保品鑑價及設定、動用、律師費、管理銀行費及主辦銀行之主辦費等費用均由台灣美光負擔。
