MoneyDJ新聞 2025-12-09 09:41:38 萬惠雯 發佈
台灣電路板協會（TPCA）表示，AI伺服器、高效運算（HPC）、資料中心與電動車的需求正全面重塑全球PCB產業，中國大陸、日本與韓國分別走向不同的成長模式，中國大陸以快速擴張與高階化策略持續提高全球市占，日本以先進載板技術深耕半導體封裝供應鏈，韓國則鞏固記憶體與伺服器領域的主導優勢。此三種模式共同塑造未來亞洲高階製造產業的競合態勢。
TPCA表示，中國大陸為全球第1大PCB生產國，此波強勁成長來自AI伺服器、資料中心與新能源汽車等高階應用，使高階HDI與多層板需求急速放大，帶動整體產業加速升級，中國大陸廠商積極推動海外布局，泰國憑藉優越的投資環境與完善的基礎設施，已成為中國大陸PCB廠商產能轉移的首選之地，目前陸資PCB廠在泰國的生產值推估約佔其總產值的1.7%。雖然短期內可能會面臨當地勞動力成本上升、新廠房初期良率不佳等挑戰，但長期來看，全球化布局能夠有效分散地緣政治風險，並帶來新客戶與新增市場份額 。
在日本市場，隨著AI伺服器市場快速擴張，對ABF與AI晶片載板的需求亦明顯升溫，突顯日本在AI晶片載板領域的領先地位。其中，Ibiden在AI GPU載板市場市占率高達七成；TOPPAN與京瓷則透過新產線與先進設備積極擴充ABF載板產能，以因應全球雲端服務商與半導體廠的下一輪需求。此外，日本不僅依靠企業投資推動產能提升，更配合政府近年的AI與半導體國家戰略，透過制度化的補助、專款制度與供應鏈安全戰略，強化在先進封裝與高階PCB生態系的整體競爭力。
韓國PCB產業的結構高度集中於半導體應用，其載板占比高達45%，突顯其在記憶體供應鏈與半導體應用中的核心優勢。SEMCO近年在AI GPU與伺服器平台的ABF載板需求推動下持續擴產；Simmtech則以次世代記憶體封裝為核心布局GDDR7與SoC-AMM等高階產品；Daeduck積極布局 AI 伺服器與自駕晶片相關的高階載板市場；Korea Circuit的ABF 載板稼動率則隨著Broadcom等網通設備訂單的成長而持續上升；至於LG Innotek，其載板業務動態主要受iPhone提前拉貨效應影響，營收獲利有所改善。
TPCA表示，在AI伺服器需求持續升溫之下，高階PCB材料面臨供需失衡，由日系廠商於高階材料與 ABF 載板，不論在製程技術、產品性能或品質穩定度上仍保持領先，其擴充進程正影響全球AI伺服器交期，此現況已驅動半導體與終端客戶正視對上游原材料分散風險之重要性。
