MoneyDJ新聞 2026-04-21 16:05:29 周佩宇 發佈
散熱大廠奇鋐(3017)今(21)日在業績發表會上指出，在AI Server放量下，去(2025)年為伺服器液冷散熱元年，並看好往後數年需求可望持續擴大，成為支撐公司營運成長的關鍵動能。除雲端AI外，散熱也將延伸到邊緣AI、機器人、自駕車、低軌衛星與太空應用等新領域，且將為產業帶來更高散熱需求與技術挑戰，而公司已與客戶展開相關開發。在AI時代下，「沒有散熱就沒有算力」，奇鋐將持續擴大研發與資本支出，深化與客戶合作關係，並拓展應用版圖。
奇鋐表示，隨著AI算力快速提升，散熱邏輯不僅取決於晶片功耗，更轉向熱源密度與系統空間設計，並帶動液冷技術快速滲透。應用範圍也從過去集中於晶片本身，進一步擴展至整個機櫃系統，包括光收發模組（transceiver）、網卡、CPU、配電板及交換機等皆開始導入液冷方案。
公司指出，現階段客戶多採整體散熱設計模式，將整個托盤交由公司規劃，Total Thermal Solution需求升溫。奇鋐憑藉完整產品線與系統整合能力，可有效降低多供應商整合風險，並提升資料中心運作穩定性，成為客戶偏好的合作模式。
在技術面，奇鋐持續強化產品競爭力，包括開發微通道水冷板（MCCP），優化水流分布以提升散熱效率，同時兼顧維修便利性；並透過浮動接口設計，解決機櫃插拔公差問題。公司強調，持續突破熱阻限制，是維持競爭優勢的關鍵。
產能方面，奇鋐指出，AI伺服器需求帶動下，客戶最關注的即是供應能力。公司2025年資本支出超過150億元，2026年仍將持續擴大投資，以支應客戶放量需求。海外布局方面，自2020年起積極擴建越南產能，目前已建置8座廠房，未來規劃擴至15座，以強化全球供應能力。
供應鏈策略上，奇鋐強調將全力爭取成為客戶主力供應商（main source）。在雲端服務供應商（CSP）普遍採取兩大一小供應模式，公司透過高研發投入與量產能力，力求在各專案中取得主導地位。
公司目前擁有逾2,000名研發人員，直接參與客戶專案開發，在GPU領域為NVIDIA認證供應商、且是2026年兆元宴唯一受邀的散熱廠，同時也是主要散熱設計商，並持續參與下一代產品開發；公司已切入幾乎所有CSP的ASIC專案，顯示與國際大廠合作關係緊密。
(圖:法說會簡報)
