MoneyDJ新聞 2015-04-30 18:00:18 記者 陳祈儒 報導
日月光半導體（2311）今（30）日召開法人說明會，日月光財務長董宏思表示，就31元台幣對1美元匯率，估第二季半導體封測事業整體產能應能成長2%，產能利用率增加0~2%，半導體封測事業的毛利率與上季相近；法人推估其第二季營收季增約5%，略低於之前預期，主要是手機客戶拉貨高峰剛過，加上IC晶片組展望沒有很好。
日月光本周亦公告，處分大陸轉投資EMS廠環旭電子部分股權，已實現處分利得超過新台幣72億元；日月光將全數獲利列入公司權益下的資本公積，所以不影響到本季的損益表。預估可望提升每股淨值0.92元。
法人對於日月光、矽品（2325）等封測大廠評價，也多以股價淨值比來評估，因此處份環旭電子部份股權，仍有利於股價表現。另外，截至本周為止，日月光持有環旭電子77.2％，其市值折合約為1,680億元。
在今日法說上，日月光對第二季產能、毛利率看法約持平，較之前法人偏樂觀的預期要低。董宏思表示，隨著下半年科技業新產品到來，今年各季營收趨向，大致跟2014年相近，也就是今年仍有機會逐季成長。
展望第二季，占營收比重約45%的電子代工服務（EMS）生意接單量，將接近過去兩季的中間值，即是今年第一季的283億元與去年第四季的371.78億元的中間值。換算出來，也就是第二季電子代工服務有機會季增15%，其動能來自於新的SiP業務。
日月光持續推動SiP產品，也會是今年成長的重要動力；在去年獲得了iPhone 6/iPhone 6 Plus指紋辨識IC封裝訂單之後，今年再獲Apple Watch的SiP模組訂單。法人預期，最快今年第二季底、慢則第三季時會有下一個重要客戶的SiP模組接單。
SiP模組視不同訂單，毛利率會有高低不同，不過日月光重視的是SiP模組的營業淨利率（OPM）維持在穩定的水準。
同時，因為將有1~2家新客戶也將採用日月光的SiP產品，因此董宏思評估，今年SiP產品占整體營收金額，至少較去年有倍數成長。而從營收占比來看，日月光初估，SiP占比將由去年的11%，在今年第四季時升高到接近30%的占比。
