MoneyDJ新聞 2015-02-06 07:05:55 記者 蔡承啟 報導
台灣智慧手機大廠宏達電(HTC；2498)次代機皇「HTC One (M9)/Hima」有望在3月1日於MWC上正式亮相，而隨著可能亮相的時間逼近，日前早就陸續傳出眾多M9或其衍生機種M9 Plus的諜照，而之前雖有報導稱目前流出的M9相關諜照都是煙幕彈，但現在又有M9新碟照曝光，且曝光的產品是之前從未流出的金色款機種。
日本網站「Gadget通信」5日報導，在中國微博上流出了據稱是宏達電M9的清晰實機背面照片(照片按此)，且為之前未曾流出的金色款機種，而從該背面照片可知，M9和HTC One (M8)一樣採用全金屬機殼設計，且背面僅剩一個主鏡頭、現行M8主鏡頭上方的Duo景深相機(Dou Camera、位於主鏡頭上方的小鏡頭)不見蹤影(該部分設計和之前流出的諜照一致)。
據爆料大神@upleaks 4日指出，宏達電正在研發HTC Hima(M9)的Windows 10版機種「HTC HimaW」，且HTC Hima已確定會以「HTC One M9」的市場名稱進行販售。
目前M9傳出的規格如下：尺寸為144.3x69.4x9.56mm、搭載5吋FHD面板(解析度1920x1080)、高通(Qualcomm)Snapdragon 810 64bit 8核心處理器(2.0GHz 4核+1.5GHz 4核)、3GB RAM、相機畫素為2,070萬(前置相機為1,300萬或400萬畫素UltraPixel)、電池容量為2840mAh，作業系統為Android 5.0 Loppipop(使用者介面為Sense 7 UI)、且支援LTE Cat.6；另外，除了灰色、銀色和金色等3種色款之外，HTC Hima還傳出會追加推出青銅金(gunmetal gold)色款機種。
除了M9之外，最近傳出的宏達電新機還有HTC M9 Plus、HTC One M8i、Desire 626和代碼為「A55」的Desire機種。
PC World、International Business Times曾在1月26日引述HTCsource.com報導，過去從網路傳出的「HTC One M9/Hima」諜照其實都只是作為測試用的誘餌，並不是最終的設計。根據消息，在最終版當中，M9會採用全平面(edge-to-edge)設計的玻璃面板，而具有宏達電招牌特色的「Boomsound」揚聲器則會被外推至手機頂端與底部的邊緣。另外，M9前置鏡頭的設計則與「HTC Desire 826」類似，位置就放在螢幕上方的正中央，鏡頭體積相當大。
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