MoneyDJ新聞 2026-09-01 11:13:30 新聞中心 發佈
綜合陸媒及港媒報導，據外媒引述知情人士報導，長鑫存儲已開始小批量生產HBM3E記憶體，其為用於人工智慧晶片組的先進高頻寬記憶體，公司計劃在2027年擴大生產規模。據悉，目前長鑫正積極擴大產能，預計到今年底，DRAM月產能有望達到35萬片晶圓，並在未來幾年持續爬坡，以應對日益增長的AI與高性能運算需求。
據悉，目前長鑫的HBM3E生產規模依然十分有限，這意味著其剛進入風險試產階段。報導中指出，考慮到長鑫先前已具備從風險試產快速過渡到大規模量產的能力，因此其HBM3E有可能在數週內進入大規模量產階段。根據JEDEC規範，HBM3E採用1024-bit位元寬，單引腳速率範圍為9.2Gbps至12.4Gbps，在典型配置9.6Gbps下，總頻寬可達1.2TB/s。
此外，包括阿里巴巴(9988.HK)旗下平頭哥、寒武紀(688256.SH)在內，多家中國晶片製造公司正測試HBM3E與其處理器的相容性，若是一切按計劃進行，這些公司最早將於明年在其產品中使用該產品。另長鑫在晶圓廠潔淨室建設方面也具效率優勢，建設一座潔淨室僅需12個月，而業內同行通常需要兩年時間，這一能力為後續產能擴張與良率爬坡提供了重要保障。
