精實新聞 2014-01-16 17:10:20 記者 編輯中心 報導
依據國內法人對聯電(2303)之最新研究報告指出，受惠於客戶調整庫存結束，訂單陸續釋出，及行動裝置市場對28nm製程需求強勁，給予買進評等。
聯電受惠於客戶對高階製程需求提升，持續投入28nm製程及65/55nm特殊製程技術；其中65/55nm主要應用於類比、高電壓、CMOS sensor 及與Spansion共同開發之嵌入式非揮發性記憶體等產品。2013年特殊製程技術約佔公司營收30%、先進製程中28nm製程佔約2%、40/45nm佔約逾20%。至2014年，公司預計40nm以下製程將佔公司營收逾3成。
先進製程的開發，2012年下半年，20nm與14nm FinFET在IBM授權下，聯電可自行提升14nm FinFET在低功耗的技術研發，有助導入行動運算和通訊產品。2013年上半年，公司加入IBM技術開發聯盟，合作開發10nm CMOS製程技術，在取得IBM授權及支援下，有助公司縮短先進製程開發時程。
2013年資本支出方面，包括8吋晶圓廠佔1成、12吋晶圓廠佔9成，其中舊製程65nm設備轉換至28nm需求應用及提高28nm製程產能，佔資本支出6成為最大。折舊部份，由於近幾年投資增加，2013年折舊費用將比2012年增加約1成；在2014年預計資本支出與2013年相當下，2014年折舊費用將年增5-10%。
產能方面，Fab 12i持續提升12吋產能，至2013年底的季產能約達約當8吋晶圓的156萬片。
2013年Q4，受到半導體客戶庫存調整影響，整體出貨量較前一季衰退近10%，以12吋晶圓出貨減少為主，產能利用率下滑至75%。
展望2014年Q1，雖為傳統淡季，但考量工作天數影響，及客戶庫存調整告一段落，預期訂單將陸續釋出。同時，2014年逐步將28nm製程佔營收比重從2%提升至5%，使國內法人調升至買進評等。
