MoneyDJ新聞 2026-07-24 10:35:03 郭妍希 發佈
美國封裝測試廠艾克爾(Amkor Technology)宣布與輝達(Nvidia Corp.)簽署一項總值15億美元的多年期策略合作協議，共同開發應用於AI及加速運算平台的先進半導體封裝與測試技術，盤後應聲飆高。
路透社、Investing.com報導，根據新聞稿，協議內容顯示，輝達將預先支付部分款項，協助Amkor擴建美國先進封裝產能。雙方將聚焦於高密度互連(High-Density Interconnect，HDI)及新一代異質整合(Heterogeneous Integration)等先進封裝技術，以因應AI基礎設施需求持續攀升。
此次合作將擴大Amkor在美國的一站式(turnkey)先進封裝與測試能力，其中輝達的產能合作協議將支持Amkor擴建亞利桑那州的生產設施，並與公司現有亞洲製造據點相互搭配，打造更具地理多元性的全球供應鏈。
Amkor表示，公司過去已為輝達多項產品提供先進封裝解決方案，當中包括資料中心處理器、網路晶片組及加速運算系統等產品線。此次合作升級後，雙方將進一步推動新一代封裝技術的大規模商業化。
Amkor執行長Kevin Engel指出，本次策略合作再次凸顯先進封裝技術在AI發展中的關鍵地位，不僅將加速公司長期技術發展藍圖，也將進一步擴大美國本土產能，以支援AI基礎設施建設。
Amkor甫於6月與台積電(2330)簽署10年合作協議，將攜手提升美國的半導體封裝能力。另外，Amkor也正在為超微(AMD)提供晶片封裝服務。
Amkor 23日在正常盤下跌2.54%、收65.33美元；盤後飆高，至截稿前大漲9.4%、報71.47美元。自6月22日寫下歷史收盤高(93.55美元)以來，Amkor股價已拉回30%左右。
(圖片來源：Amkor)
＊編者按：本文僅供參考之用，並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦，讀者務請運用個人獨立思考能力，自行作出投資決定，如因相關建議招致損失，概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。
