MoneyDJ新聞 2026-04-16 11:22:14 王怡茹 發佈
半導體封裝設備廠均華(6640)第一季營收8.3億元，年增93%，寫同期新高；自結單季稅後淨利1.47億元，EPS 5.19元，創歷年單季次高。展望後市，法人表示，受惠先進封裝擴產潮延續，看好公司今年第二季營收持續向上，全年雙位數成長、創新高可期。
均華主要核心技術為精密取放(Pick and Place)、精密加工與光電整合，尤其晶片挑揀機在台灣市佔率居冠，具寡占優勢。目前除了晶圓代工龍頭外，包括京元電子(2449)、力成(6239)、南茂(8150)、美商Amkor，中國長電科技等全球前10大封測廠皆為其重要客戶。
法人指出，均華第一大產品線Chip Sorter(晶片分類機)擁有高市佔，目前在WMCM、CoWoS、CoPoS全面導入；而第二大產品線高精度黏晶機(Die Bonder)，去年佔營收逾兩成，並持續獲得封測廠擴大採用，也在晶圓廠認證中，預期該業務今年可達高雙位數年增。在兩大動能齊發下，法人預期公司今年營收挑戰新高，具備賺逾兩股本的實力。
