MoneyDJ新聞 2026-04-22 10:04:26 周佩宇 發佈
散熱大廠奇鋐(3017)指出，2026年AI伺服器水冷需求持續擴大，現階段GPU仍為主要動能，目前在整體水冷應用比重仍逾五成，不過ASIC專案已陸續導入，預期第四季開始放量，屆時比重應會與GPU接近，並在明年成為下一波主要成長動能。
公司表示，目前AI晶片功耗已普遍達1000瓦至2000瓦，在高密度運算架構下，氣冷散熱已難以應付，水冷滲透率快速提升。尤其ASIC架構在設計上更為複雜，整個計算層的散熱方案水冷板用量與設計難度均高於傳統GPU平台，單機價值（content value）明顯提升。
奇鋐指出，NVIDIA新發表的LPU奇鋐也已參與客戶設計，預計2026年底至2027年逐步導入；此外，隨先進晶片導入OE（Operation Engine）架構，因晶片與外圍元件存在高度差，散熱模組需採雙層設計，也進一步提高水冷解決方案的技術門檻。
公司也表示，MCCP（微流道水冷板）方案現已進入試產階段，並獲多家客戶採用，預計下半年會正式量產。隨晶片熱密度持續提升，散熱設計將朝更細密通道發展，以增加接觸面積與熱交換效率。
產能規劃上，奇鋐透露，水冷解決方案產能將於2026年底提升至每月約100萬片，並規劃於2027年進一步擴充至160萬片，目前公司的水冷板產能正處於從每個月 20 萬套持續向上爬升的階段；公司在主要客戶中，目標維持約40%至50%的供應份額。公司強調，目前出貨單位以「模組」為主，而非單一水冷板，模組依應用不同可涵蓋單片元件或整組GPU／CPU系統，尺寸與設計差異大，單價落差亦顯著，從數十美元至數百美元不等，因此出貨量與營收成長也難直接換算。
價格與獲利方面，奇鋐表示，產品報價採季度調整機制，可反映銅、鋁等原物料成本變動。雖個別產品價格可能隨市場競爭出現調整，但隨AI系統整體規模擴大、單機散熱需求提升，整體產值同步放大，公司強調毛利率不會因此下滑。
此外，公司也指出，氣冷需求並不會消失，在一般型伺服器與儲存端等應用仍以氣冷為主，水冷與氣冷將長期並存，依不同應用場景分工。
