MoneyDJ新聞 2026-05-28 12:39:04 萬惠雯 發佈
印刷電路板廠商華通(2313)今(28)日舉行股東常會，董事長江培琨針對未來產品佈局作出說明，在硬板方面，將擴大衛星通訊與太空板領先優勢，積極爭取AI Server、高階Switch等AI基礎建設商機，同時增加mSAP PCB產能，冀爭取更多光通訊相關訂單；在軟板及軟硬板，積極開發藍海產品，例如AR/VR/智慧眼鏡、醫療應用、人形機器人等，以及其他Agentic AI應用的商機。
江培琨表示，HDI製程是華通的強項，過去主要生產中高階消費性產品，產值、品質、技術能力都是全球HDI名列前茅的供應商，在最高階的mSAP類載板製程，也持續保持在前段班。隨著AI伺服器集群互聯升級，對於資料傳輸速度、頻寬的要求更高，推動資料中心使用的光模塊(光收發模組)從400G快速且大量地升級到800G甚至1.6T規格。
華通表示，因為高階光模塊對訊號品質要求嚴苛，800G以上光模塊使用的PCB，已經全面推進到mSAP板，今年下半年當800G大舉轉換之際，會有mSAP供給吃緊的問題，華通會善用全球化的產能布局以及公司在mSAP製造經驗與產能的領先，快速做大規模，成為供應鏈中的領先群。
華通股東會會中通過每股配發現金股利2.8元議案，同時本次股東常會也辦理董事會任期屆滿全面改選，會後董事會選任董事長，由現任董事長江培琨續任。
