MoneyDJ新聞 2025-11-07 11:23:32 數位內容中心 發佈
力成（6239）近日在法說會上說明資本支出計畫。力成指出，將在2026年積極擴張扇出型面板級封裝（FOPLP）產能，該單一項目投資規模約10億美元，集團整體2026年資本支出預估可達新台幣400億元以上。
力成說明，FOPLP產能已被預訂，主要應用於人工智慧（AI）晶片平台所需繪圖處理器（GPU）、高效運算單元（HPU）與部分中央處理器（CPU）。為配合FOPLP擴產，公司2026年將暫緩開發高頻寬記憶體（HBM）與CIS影像元件晶片尺寸封裝（CIS CSP）等新案，但既有客戶專案仍會維持支援，預計於2027年恢復新案開發。
在產品組合上，力成在第3季應用別中，AI占比約8%、運算占比約23%、通訊與消費各約26%、車用約14%。公司也披露第3季封裝產能利用率約85%至90%，測試產能利用率約70%，並預估第4季整體稼動率可望維持穩健。
關於成本與價格動態，力成執行長謝永達表示，封測業面臨原物料與人工成本上升等壓力，價格調整為進行中；記憶體需求回升與價格上揚是近期營運表現的重要推動因素。公司並提及，貨幣匯率與國際金價變動對毛利率產生影響，且夏季電費上升亦造成短期成本壓力。
力成集團旗下日本子公司Tera Probe與Tera Power也計畫持續擴充設備與資本支出，並預期兩家公司明年合計資本支出約2.5億美元，以支援高效運算（HPC）、AI與先進駕駛輔助系統（ADAS）相關測試需求。另轉投資超豐(2441)亦同步投資記憶體與先進邏輯封測產能。
