精實新聞 2012-10-16 11:33:43 記者 林詩茵 報導群登科技(6403)今(16)日送件申請登錄興櫃，申請時實收資本額1.96億元，董事長莊行禹，該公司主要產品為無線通訊模組，2011年內銷比重0.31%、外銷比重99.69%。 群登持股10%以上大股東包括矽品精密(2325)，持股比重13.37%。 群登2011年營收17億2082萬元，稅前盈餘1億4432萬元，每股稅後淨利9.68元。
