MoneyDJ新聞 2026-01-21 11:11:47 周佩宇 發佈
AI高功率運算需求快速放大，將加速推動伺服器散熱架構升級。隨著Google、AWS、微軟與Meta等大型雲端業者加速推進自研ASIC的AI伺服器布局，在功耗攀升下，液冷散熱已由過去的高階選配方案，逐步成為資料中心(DC)的標準配置；而在雲端業者採液冷方案的ASIC AI伺服器於今(2026)年陸續放量下，市場認為AI伺服器液冷滲透率會進一步提升到五成，成為產業成長的重要推力。具備液冷散熱製造能力的廠商，包括奇鋐(3014)、雙鴻(3324)、健策(3653)、邁科(6831)等，將持續受惠此一趨勢。
供應鏈業者指出，ASIC AI伺服器2026年將導入的散熱方案，以現有的水冷板模組為核心，並有模組化與系統層級的設計配置。以Google TPU架構來看，單一運算層內除主ASIC外，亦需同步處理多顆控制IC等熱源，實際配置可能包含4片ASIC用水冷板，並搭配約8片小型水冷板，與GPU平台相比，因客製化程度高，整體水冷板用量與系統產值將較大。
業者也指出，GPU平台的液冷導入節奏，仍與世代更迭與標準化進程密切相關，並非一次全面切換，而雲端業者自研的ASIC方案，因具備自建資料中心與機櫃規格高度一致的優勢，能在系統層級積極導入液冷架構。這將是近年ASIC平台在液冷滲透率提升具爆發力的原因之一。
就ASIC平台的散熱技術路線來看，業者指出，當單顆ASIC與模組熱密度進一步拉升下，傳統水冷板在局部熱點與散熱效率上的限制可能逐步浮現，未來不排除朝微通道水冷板（MCCP）等高效散熱設計演進。同時，為因應更高熱流密度需求，導熱介面材料將規劃升級至液態金屬或混合金屬介質，使水冷板表面鍍金成為確保長期穩定性的方式。不過這類散熱規格會視個別客戶的ASIC平台設計及與功耗需求逐步導入，並非立即全面標準化。
在產業影響層面，ASIC液冷滲透率提升，對散熱模組廠帶來的關鍵影響上，也不僅是單一產品價格變化，還包含產品結構、技術門檻、客戶關係經營能否持續跟進規格升級，並具備模組整合與系統設計能力，預期此將成為散熱供應鏈能否留在ASIC平台長期供應名單的關鍵因子。
