MoneyDJ新聞 2026-08-12 11:10:20 黃立安 發佈
AI需求持續排擠半導體產能，成熟製程、封裝測試及記憶體等供應鏈成本同步墊高，驅動IC產業下半年漲價趨勢延續，包括聯詠(3034)、奇景光電(HIMX)、瑞鼎(3592)、天鈺(4961)、矽創(8016)及敦泰(3545)等業者均持續與客戶協商價格、反映成本。業界觀察，上游漲勢尚未見到明顯緩解，部分業者更已開始與供應商討論2027年供應及價格，在成本上揚、成熟製程產能吃緊下，供應鏈管理及價格轉嫁能力將成為驅動IC業者後續毛利率表現的關鍵。
業者指出，今年晶圓代工價格呈現逐季上揚，其中8吋產能供應相較12吋更為吃緊，部分55奈米以下成熟製程供給也偏緊，封裝測試成本亦同步上升，使驅動IC業者面臨製造成本增加、交期拉長，以及部分產能難以完全滿足需求等問題。
面對成本壓力，驅動IC業者自上半年起陸續啟動漲價，其中部分價格已於第二季開始生效，下半年則將持續擴大反映。業界表示，由於晶圓代工及封測漲價已成為產業普遍現象，客戶對成本上升的接受程度較先前提高，願意共同分攤部分成本，市場低價搶單情況也有所減少；除消費性產品外，車用產品下半年也將陸續展開價格協商。
不過，漲價效益能否完全抵銷成本增加，仍是下半年毛利率的重要變數。由於部分業者第二季才開始與客戶協商，價格真正反映多落在第二季底至第三季，因此第三季漲價效益可望逐步顯現；但另方面，上游材料、晶圓及封測成本仍持續上升，加上低成本庫存效益減少及產品組合變化，意味毛利率改善幅度仍須視各家公司成本轉嫁速度而定。
終端需求則呈現相對複雜局面。業界觀察，目前手機、平板、PC等消費性電子需求並未明顯轉強，加上記憶體等零組件價格大幅上漲，持續對品牌及系統客戶帶來成本壓力。但近期下游客戶透過降低低階產品比重、提高高階產品占比，以及減少記憶體用量等方式因應，並增加穿戴式等記憶體需求較低的新產品開發，使部分驅動IC業者仍預期下半年營運表現可望優於上半年。
展望下半年及2027年，供應鏈漲價壓力仍未完全解除，驅動IC業者認為，終端消費性電子能否承受零組件持續漲價，也將牽動後續需求。短期雖可藉由漲價降低成本衝擊，但明年營運關鍵將進一步轉向供應鏈取得、成本控管，以及終端需求能否消化漲價壓力。
