MoneyDJ新聞 2026-04-30 17:03:04 萬惠雯 發佈
聯發科(2454)今(30)日召開法說會，釋出今(2026)年第一季EPS為15.17元。針對法人關心的重點，本文一次整理。
1. 第二季和全年營運展望：第二季營收以美元對台幣匯率 1 比 31.5 計算，估單季營收為1402~1492億元，季持平至季減6%、年減1~7%，毛利率估46% ± 1.5%；費用率估 31% ± 2%。展望全年，預期美元營收年成長中至高個位數百分比。
2. 各產品線展望：第二季預估智慧裝置平台業務的成長，可部分抵銷智慧型手機業務所帶來的影響。智慧裝置平台，第一季營收季成長23%，第二季續成長；手機業務第一季營收季下滑17%，第二季客戶對短期需求仍偏謹慎，聯發科預期手機業務營收將呈現季減；電源管理IC部分，第一季營收季成長14%，第二季預期電源管理 IC營收約略持平。
3. ASIC業務：聯發科為美國超大型雲端服務商開發的第一個 AI 加速器 ASIC 專案將如期進入量產，並預期 AI ASIC業務在2026年第四季能為公司帶來約 20億美元的營收貢獻。展望2027年，基於目前已掌握的產能，此專案的規模將會擴大到數十億美元的規模，聯發科也與客戶及供應鏈夥伴緊密地進行另一個 AI 加速器 ASIC 專案，目標於2027年底前進入量產，也正積極接洽多項新的資料中心ASIC商機。
4. 光通訊進度：因應產業朝導入矽光子以提升頻寬密度的發展方向， 聯發科在第一季對 CPO 光引擎領導廠商 Ayar Labs 投資9000萬美元，作為聯發科在 CPO 策略布局的一環。此外，聯發科也宣布與微軟研究院(Microsoft Research)成功開發出採用 MicroLED 光源的次世代主動式光纖電纜 (Active Optical Cable, AOC)，可望大幅提升資料中心的功耗效率。在次世代資料中心關鍵技術與測試晶片的開發上，聯發科也取得紥實進展，包括高速 400G SerDes、64G 晶粒間互連(Die-to-Die Interconnect)，以及先進的 3.5D 封裝平台，包含矽智財、設計解決方案(Design Enablement)與先進封裝技術，以實現超大面積的晶片封裝設計，同時在客製化高頻寬記憶體(Custom HBM)及整合式電壓調節模組(IVR)的開發上，都按計畫順利推進中。
